型号：BD82QM67
　　封装类型：FC-BGA 1023
　　核心电压：1.05V - 1.5V
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　制造工艺：65nm
　　总线接口：DMI 2.0（Direct Media Interface）
　　SATA控制器：支持4个SATA端口（其中2个支持6Gbps，其余为3Gbps）
　　USB接口支持：8个USB 2.0端口
　　PCI Express通道：最多支持8条PCIe 2.0 lanes
　　内存支持：依赖于CPU，支持双通道DDR3/DDR3L-1066/1333/1600
　　集成显示支持：通过CPU集成显卡输出，支持多屏显示
　　安全特性：支持Intel TPM、Intel AES-NI、Intel VT-x/VT-d
　　管理技术：支持Intel AMT 7.0、vPro技术

BD82QM67 PCH芯片具备多项关键特性，使其成为当时主流商务笔记本平台的核心组件之一。首先，其I/O扩展能力非常出色，集成了多达8个USB 2.0接口控制器，满足外设连接需求，虽然不原生支持USB 3.0，但可通过添加第三方控制器实现高速传输。SATA方面，支持四个串行ATA接口，其中两个支持最新的SATA 6Gbps标准，可用于连接高速固态硬盘，其余两个为SATA 3Gbps，兼容传统机械硬盘或光驱，同时支持热插拔和NCQ技术，提升存储效率与可靠性。
　　其次，在PCI Express支持方面，该芯片提供最多8条PCIe 2.0通道，可用于连接无线网卡、Mini PCIe SSD或其他扩展设备，增强了系统的灵活性和可扩展性。这些通道可以配置为x1或x4链路，适应不同外设的需求。此外，PCH内置了千兆以太网MAC控制器，需配合外部PHY芯片实现网络连接，并支持Wake-on-LAN、PXE等远程唤醒和启动功能。
　　在多媒体与音频方面，BD82QM67支持高清音频规范（Intel HD Audio），可驱动多声道音频输出，兼容主流声卡 codec 芯片，提供高质量音频体验。电源管理方面，该芯片支持多种ACPI电源状态（S0-S5），并集成智能节能机制，可根据系统负载动态调整功耗，延长电池续航时间，符合移动设备的能效要求。
　　安全性与管理功能是QM67区别于消费级芯片组的重要标志。它完整支持Intel vPro技术和AMT 7.0，允许IT管理员在操作系统之外对设备进行远程诊断、修复、开关机和软件部署，极大提升了企业IT运维效率。同时支持Intel Trusted Execution Technology（TXT）、AES硬件加密指令集（AES-NI）以及虚拟化技术VT-x和VT-d，为数据安全、隐私保护和虚拟化应用提供了底层硬件保障。

BD82QM67 QNJF ES主要应用于企业级和商用笔记本电脑平台，尤其是在需要高稳定性、强安全性和远程管理能力的行业环境中广泛使用。典型应用场景包括金融、政府、教育、医疗和大型企业的办公笔记本设备。这些设备通常搭载第二代或第三代Intel Core i3/i5/i7移动处理器（如Core i7-2620M、i7-3610QM等），结合QM67 PCH构建完整的计算平台，满足日常办公、文档处理、视频会议及轻度图形处理需求。
　　由于其支持Intel AMT和vPro技术，这类笔记本常被用于远程桌面管理、无人值守维护、资产跟踪和安全策略实施，特别适合分布在多地的分支机构统一管理。例如，在银行网点终端或医院工作站中，IT人员可以通过内网或互联网远程监控设备状态、推送更新补丁或恢复系统镜像，而无需现场干预。
　　此外，该芯片组也常见于工业控制计算机、车载移动终端和嵌入式系统中，因其具备较强的环境适应性和长期供货稳定性。尽管QM67不支持最新的USB 3.0和PCIe 3.0标准，但在其发布时期属于高端移动芯片组，能够良好支持Windows 7、Windows 8以及部分Linux发行版操作系统，确保软硬件兼容性。
　　在维修与替换场景下，BD82QM67常作为主板故障排查的重点对象，尤其是当出现USB失效、SATA无法识别硬盘、PCIe设备异常等问题时，工程师会重点检测该芯片的供电、时钟信号及BGA焊接质量。由于采用BGA封装，更换难度较高，通常需要专业返修台操作。