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BD8105FV-E2 发布时间 时间:2025/12/25 12:01:20 查看 阅读:20

BD8105FV-E2是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的电源管理集成电路(PMIC),专为需要高效、稳定电源解决方案的应用设计。该器件通常用于DC-DC转换,具备降压(Buck)拓扑结构,能够将较高的输入电压转换为较低的输出电压,适用于多种便携式电子设备和工业控制系统中。BD8105FV-E2采用紧凑型表面贴装封装(如HTSOP-J8),有助于节省PCB空间,并支持高密度电路板布局。该芯片集成了多个功能模块,包括脉宽调制(PWM)控制器、驱动器以及保护电路,从而减少了外部元器件数量,简化了电源设计流程。其设计注重能效与稳定性,在轻载条件下也能维持较高的转换效率,适合对功耗敏感的应用场景。此外,BD8105FV-E2符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适用于绿色电子产品制造。由于其良好的热性能和可靠性,该芯片广泛应用于消费类电子产品、网络通信设备、汽车电子系统等领域。

参数

型号:BD8105FV-E2
  制造商:ROHM Semiconductor
  封装类型:HTSOP-J8
  工作输入电压范围:4.5V ~ 18V
  输出电压调节范围:0.8V ~ 6.0V
  最大输出电流:3A
  开关频率:典型值500kHz
  控制方式:电流模式PWM控制
  静态电流:约200μA
  关断电流:小于1μA
  反馈参考电压:0.8V ±1%
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  集成MOSFET:内置高侧N沟道MOSFET
  保护功能:过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、欠压锁定(UVLO)
  安装类型:表面贴装型

特性

BD8105FV-E2具备多项先进特性,使其在中等功率DC-DC转换应用中表现出色。首先,它采用电流模式控制架构,提供快速的瞬态响应能力和优异的负载调整率,能够在输入电压或负载变化时迅速稳定输出电压,确保系统运行的可靠性。这种控制方式还提高了环路稳定性,并简化了外部补偿网络的设计。
  其次,该芯片内置了高效的功率MOSFET,降低了导通损耗和整体热耗散,提升了电源转换效率,尤其在满载和中等负载条件下表现突出。结合高达500kHz的固定开关频率,允许使用小型电感和陶瓷输出电容,进一步缩小整体电源解决方案的尺寸。
  再者,BD8105FV-E2集成了全面的保护机制,包括逐周期过流保护、打嗝模式短路保护、过温关断和输入欠压锁定功能。这些保护措施有效防止了异常工况下对芯片及系统的损害,增强了长期运行的安全性与可靠性。
  此外,该器件支持使能(EN)引脚控制,可实现远程开/关操作,便于系统进行电源管理节能控制。在禁用状态下,芯片进入低功耗待机模式,静态电流极低,有利于延长电池供电设备的工作时间。
  最后,其封装具有优良的散热性能,通过裸露焊盘可有效传导热量至PCB,提升热管理能力,适用于持续高负载工作的环境。整体设计兼顾高性能、高集成度与易用性,是现代嵌入式系统理想的电源解决方案之一。

应用

BD8105FV-E2广泛应用于多种需要高效稳压电源的电子系统中。常见用途包括工业自动化设备中的传感器供电模块、PLC电源单元、网络路由器与交换机的内部DC-DC电源轨;同时也适用于消费类电子产品,如智能电视、机顶盒、安防监控摄像头等设备的主板电源设计。
  在汽车电子领域,该芯片可用于车载信息娱乐系统(IVI)、仪表盘电源、ADAS辅助系统中的非安全关键电源模块,因其宽温工作范围和高可靠性满足车规级应用的基本要求。
  此外,BD8105FV-E2也适合用于各种便携式设备,例如移动医疗仪器、手持测试设备、无线通信终端等,为其主处理器、FPGA、ASIC或内存模块提供稳定的电源供应。
  由于其支持宽输入电压范围,能够兼容多种电池组或适配器输入,因此特别适用于输入源波动较大的应用场景。配合简单的外围电路即可构建完整的降压电源系统,显著降低开发周期与BOM成本,是工程师在中功率电源设计中的优选方案之一。

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BD8105FV-E2参数

  • 标准包装2,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - LED 驱动器
  • 系列-
  • 恒定电流-
  • 恒定电压-
  • 拓扑开路漏极
  • 输出数12
  • 内部驱动器
  • 类型 - 主要车载,通用
  • 类型 - 次要-
  • 频率1MHz
  • 电源电压4.5 V ~ 5.5 V
  • 输出电压-
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳20-SSOP(0.240",6.10mm 宽)
  • 供应商设备封装20-SSOP-B
  • 包装带卷 (TR)
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 其它名称BD8105FV-E2-NDBD8105FV-E2TR