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HMC441LC3BTR 发布时间 时间:2025/12/25 19:56:16 查看 阅读:10

HMC441LC3BTR是一款由Analog Devices(ADI)公司生产的高性能射频(RF)低噪声放大器(LNA),采用砷化镓(GaAs)异质结双极晶体管(HBT)工艺制造,专为宽带、高线性度和低噪声应用而设计。该器件在200 MHz至4000 MHz的宽频率范围内表现出色,适用于多种无线通信系统,包括蜂窝基础设施、微波点对点无线电、卫星通信以及测试与测量设备等。HMC441LC3BTR封装于紧凑的3 mm × 3 mm陶瓷无引线芯片载体(CLCC)封装中,具有良好的热性能和高频性能,适合高密度PCB布局。其内部集成了匹配网络,简化了外部电路设计,降低了整体系统复杂性和开发周期。此外,该放大器具备出色的增益平坦度和输入/输出回波损耗,有助于提升系统接收灵敏度和信号完整性。工作电压通常为5V,可通过外部偏置电阻调节工作电流以优化功耗与性能之间的平衡,适用于需要长期稳定运行的工业级应用场景。器件符合RoHS环保标准,并支持无铅焊接工艺。

参数

工作频率范围:200 MHz 至 4000 MHz
  增益:约 17.5 dB(典型值,3 GHz时)
  噪声系数:约 1.6 dB(典型值,3 GHz时)
  OIP3(三阶交调截点):约 +35 dBm(典型值,3 GHz时)
  P1dB(1 dB压缩点):约 +18 dBm(典型值,3 GHz时)
  输入回波损耗:优于 -10 dB(典型值)
  输出回波损耗:优于 -12 dB(典型值)
  工作电压:5 V
  静态电流:可调,典型设置为 80 mA
  封装类型:3 mm × 3 mm CLCC-6
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C

特性

HMC441LC3BTR的核心优势在于其在宽频带内实现了优异的增益稳定性、低噪声系数与高线性度的完美结合,这使其成为现代宽带射频前端设计中的理想选择。该器件基于成熟的GaAs HBT工艺,具备较高的击穿电压和良好的热稳定性,能够在较高输出功率下保持可靠运行。其典型的17.5 dB增益在整个200 MHz到4 GHz的频率范围内波动小于±1 dB,确保了不同频段下的信号一致性。
  噪声系数仅为1.6 dB左右,在LNA的关键指标中表现突出,显著提升了接收系统的信噪比,尤其适用于弱信号接收场景,如远距离通信或低发射功率环境下的信号捕获。更重要的是,其OIP3高达+35 dBm,表明该放大器即使在强干扰或多载波环境下也能有效抑制互调失真,避免邻道干扰,保障通信质量。这一特性对于基站收发器、中继站和多通道系统尤为重要。
  HMC441LC3BTR还具备良好的输入和输出阻抗匹配性能,典型输入回波损耗优于-10 dB,输出端优于-12 dB,减少了对外部匹配元件的依赖,缩短了设计周期并提高了生产良率。通过一个外部电阻即可精确控制偏置电流,实现功耗与性能的灵活权衡,满足不同应用对能效的需求。此外,CLCC封装不仅提供了优良的散热路径,还能在毫米波频段保持较低的寄生效应,支持高速信号传输。整体而言,该器件兼具高性能、高可靠性和易用性,是高端射频系统中不可或缺的关键组件。

应用

HMC441LC3BTR广泛应用于各类高性能射频接收系统中。在蜂窝通信领域,它常用于宏基站、微基站及分布式天线系统(DAS)的接收链路前端,作为第一级低噪声放大器来增强微弱上行信号,同时保持高动态范围以应对复杂的多用户干扰环境。在点对点微波回传系统中,该器件可用于中频或射频放大模块,提供稳定的增益和低噪声性能,保障长距离数据传输的可靠性。卫星通信地面站也常采用此类高线性LNA,以提升下行信号的解调能力,特别是在C波段和Ku波段的应用中表现出色。此外,HMC441LC3BTR还适用于电子战系统、雷达前端、频谱监测设备和通用射频测试仪器,作为宽带前置放大器使用。由于其宽频带特性和出色的互调性能,也可集成于多模多频无线测试平台或自动化测试设备(ATE)中,支持从UHF到S波段的多种标准信号处理需求。其工业级温度范围和坚固的陶瓷封装使其能在恶劣环境中长期稳定运行,适合部署于户外或移动平台。

替代型号

HMC441LC3B

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HMC441LC3BTR参数

  • 现有数量120现货此产品有最大采购数量限制
  • 价格1 : ¥597.67000剪切带(CT)100 : ¥484.62610卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 频率6GHz ~ 18GHz
  • P1dB20dBm
  • 增益14dB
  • 噪声系数4.5dB
  • 射频类型通用
  • 电压 - 供电5V
  • 电流 - 供电115mA
  • 测试频率-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳12-VFCQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装12-CSMT(3x3)