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BD519 发布时间 时间:2025/12/27 17:39:12 查看 阅读:20

BD519是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、开关电路和负载驱动等场景。该器件采用先进的沟槽栅极技术制造,具备低导通电阻、高效率和良好的热稳定性等特点,适用于便携式设备、电池供电系统以及中等功率DC-DC转换器等应用场合。BD519的封装形式通常为SOP-8或类似的表面贴装小型封装,有助于节省PCB空间并提升组装密度。其设计注重在低电压控制条件下实现高效的开关性能,因此特别适合与逻辑电平信号直接接口的驱动应用。此外,该MOSFET具备优良的雪崩耐受能力和抗瞬态过压能力,提升了系统在复杂电磁环境下的可靠性。器件符合RoHS环保标准,并通过了多项工业级可靠性认证,确保在工业、消费类电子及汽车电子中的稳定运行。

参数

型号:BD519
  极性:N沟道
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):4.6A(@Tc=75℃)
  脉冲漏极电流(Idm):18A
  导通电阻(Rds(on)):27mΩ(@Vgs=10V);35mΩ(@Vgs=4.5V)
  阈值电压(Vth):1.0V~2.0V
  输入电容(Ciss):约920pF(@Vds=15V)
  输出电容(Coss):约380pF
  反向传输电容(Crss):约80pF
  栅极电荷(Qg):约12nC(@Vgs=10V)
  功耗(Pd):1.5W(@Tc=25℃)
  工作结温范围(Tj):-55℃~+150℃
  存储温度范围:-55℃~+150℃
  封装类型:SOP-8

特性

BD519具备出色的导通性能和开关响应特性,其低导通电阻显著降低了在导通状态下的功率损耗,从而提高了整体系统的能效。这使得它在电池供电设备中尤为关键,能够延长续航时间并减少发热问题。器件采用了优化的沟槽结构设计,在保证高载流能力的同时实现了更小的芯片面积,有利于成本控制和小型化设计。
  该MOSFET支持逻辑电平驱动,能够在4.5V至10V的栅极电压下充分导通,兼容大多数微控制器和驱动IC的输出电平,无需额外的电平转换电路即可直接驱动,简化了外围设计并降低了系统复杂度。此外,较低的栅极电荷意味着驱动所需的能量更少,进一步提升了高频开关应用中的效率表现。
  热稳定性方面,BD519具有良好的热阻特性,结合SOP-8封装的散热焊盘设计,可通过PCB布局有效导出热量,避免局部过热导致性能下降或损坏。器件内部集成了体二极管,具备一定的反向续流能力,适用于感性负载切换场合如电机驱动或继电器控制。
  在可靠性方面,BD519经过严格的生产测试和质量管控,具备高抗浪涌能力和抗静电(ESD)性能,能够在瞬态过压、负载突变或电源波动等恶劣工况下保持稳定运行。同时,其宽泛的工作温度范围使其适用于多种环境条件,包括高温工业现场和低温户外设备。

应用

BD519广泛应用于各类中低功率电子系统中,典型应用场景包括直流电机驱动、LED照明调光电路、电池管理系统(BMS)中的充放电控制开关、电源路径管理模块以及各类DC-DC升压或降压转换器。在便携式电子产品如移动电源、智能穿戴设备和无线耳机充电盒中,BD519常被用作负载开关或反向电流阻断元件,利用其低导通电阻和快速响应特性来实现高效节能。
  在工业控制领域,该器件可用于PLC模块中的信号切换、传感器供电控制或电磁阀驱动电路,提供可靠的开关动作和长期稳定性。此外,在消费类家电如智能家居设备、电动玩具和小型风扇中,BD519也常作为主控MCU与执行机构之间的功率接口器件。
  由于其具备良好的抗干扰能力和热性能,BD519还可用于汽车电子中的辅助电源系统,例如车灯控制、车载充电器或车载逆变器中的同步整流部分。配合适当的保护电路(如TVS二极管和限流电阻),可满足汽车级应用对可靠性和安全性的要求。

替代型号

DMG2305U

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