HCPL-2601#500是Broadcom(原Avago Technologies)推出的一款高性能光耦合器(光电耦合器),广泛应用于需要电气隔离的信号传输场景。该器件采用LED作为输入端的光源,结合集成有光电探测器的输出电路,实现输入与输出之间的电气隔离。HCPL-2601#500属于数字光耦类别,具有较高的响应速度和良好的噪声抑制能力,适用于工业控制、电源系统、通信接口等对可靠性和稳定性要求较高的应用环境。该器件封装在小型化的8引脚DIP(双列直插式)封装中,符合行业标准的引脚排列,便于PCB布局和自动化装配。HCPL-2601#500设计用于工作在较宽的温度范围内(通常为-55°C至+100°C),具备高隔离电压(可达3750 Vrms),确保在高压环境中安全运行。此外,该器件符合多项国际安全标准,包括UL、CSA和VDE认证,适合在全球范围内的工业和消费类电子产品中使用。其稳定的性能和长寿命特性使其成为替代机械继电器或实现微控制器与高功率负载之间隔离的理想选择。
器件型号:HCPL-2601#500
制造商:Broadcom (Avago)
封装类型:SOIC-8
通道数:1
输入正向电流(IF):16 mA
输入反向电压(VR):5 V
输出集电极-发射极电压(VCEO):30 V
输出发射极-集电极电压(VECO):7 V
集电极电流(IC):25 mA
工作温度范围:-55°C 至 +100°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
隔离电压(Viso):3750 Vrms
共模瞬态抗扰度(CMTI):10 kV/μs 最小值
传播延迟时间(tpLH / tpHL):典型值 2 μs
电流传输比(CTR):50% - 600% @ IF = 16 mA, VCE = 5 V
上升时间/下降时间:典型值 2 μs
HCPL-2601#500具备优异的电气隔离性能,能够在高噪声工业环境中稳定工作。其核心优势之一是高共模瞬态抗扰度(CMTI),最小值达到10 kV/μs,这使得该器件在存在快速电压变化的系统中仍能保持信号完整性,有效防止误触发或数据丢失。这种特性特别适用于变频器、伺服驱动器和开关电源等高频切换的应用场景。
该光耦合器采用高效的红外LED与高速光电晶体管组合结构,在保证足够驱动能力的同时实现了较快的响应速度。其传播延迟时间典型值为2微秒,满足大多数中速数字信号隔离需求。同时,器件的电流传输比(CTR)范围宽广,从50%到600%,意味着即使在输入电流较低的情况下也能获得足够的输出驱动能力,有助于降低功耗并提升系统能效。
HCPL-2601#500的工作温度范围宽达-55°C至+100°C,适应极端环境下的长期运行,表现出良好的热稳定性和可靠性。器件内部采用模压成型技术,增强了抗湿气和机械应力的能力,提升了整体耐用性。此外,该器件通过了UL1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等多项国际安全认证,确保在各类严苛应用中的合规性和安全性。
值得一提的是,HCPL-2601#500的小型化SOIC-8封装不仅节省PCB空间,还支持自动贴片工艺,适合大规模生产。其引脚兼容性良好,可替代多种标准光耦,简化设计升级过程。综合来看,这款器件在性能、可靠性和成本之间达到了良好平衡,是工业自动化和电源管理领域中值得信赖的隔离解决方案。
HCPL-2601#500广泛应用于需要电气隔离的各类电子系统中。在工业控制领域,常用于PLC(可编程逻辑控制器)、I/O模块和传感器接口电路中,实现微处理器与外部执行机构之间的信号隔离,防止地环路干扰和高压窜入损坏敏感电路。
在电源管理系统中,该器件被用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器和逆变器的反馈回路或驱动隔离,确保控制侧与功率侧的安全分离。由于其具备较高的CMTI和良好的温度稳定性,特别适合用于高频率工作的电源拓扑结构中。
在电机驱动和变频器系统中,HCPL-2601#500可用于隔离PWM控制信号,将来自MCU或DSP的低电压信号安全传递给功率MOSFET或IGBT驱动级,避免高dv/dt干扰影响控制逻辑。
此外,该器件也适用于通信接口隔离,如RS-232、RS-485等总线系统,提高系统的抗干扰能力和数据传输可靠性。医疗设备、测试仪器以及楼宇自动化系统中也常见其身影,用于实现不同电位子系统之间的安全信号传输。总之,凡是需要安全隔离、抗噪能力强和长期稳定运行的场合,HCPL-2601#500都是一个理想的选择。
ACPL-260L-500E
HCPL-260L
TLP2601
EL2601