时间：2025/4/28 19:48:15
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BCM88852A2KFLGG 是 Broadcom 公司推出的一款高性能以太网交换芯片，主要面向企业级网络和数据中心应用。该芯片支持高密度端口配置，能够提供线速转发性能，同时具备强大的流量管理和 QoS 功能。其设计旨在满足现代网络对高速数据传输、低延迟和高可靠性的需求。
型号：BCM88852A2KFLGG
制造商：Broadcom
封装类型：LGA
I/O 电压：1.8V
核心电压：1.0V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端口数量：48 个千兆以太网端口 + 6 个万兆以太网端口
最大数据速率：每端口 1Gbps 或 10Gbps
MAC 地址表容量：32K 条目
缓冲区大小：9MB 片上 SRAM
协议支持：IEEE 802.3, IEEE 802.1Q, IEEE 802.1p
功耗：典型值 12W
BCM88852A2KFLGG 提供了卓越的网络性能和灵活性。它支持多达 48 个千兆以太网端口和 6 个万兆以太网端口，能够满足高密度接入和汇聚层的需求。
该芯片内置了先进的流量管理机制，可以实现精确的拥塞控制和优先级调度。此外，其片上 SRAM 缓冲区高达 9MB，可有效减少丢包率并提高网络稳定性。
在安全性方面，BCM88852A2KFLGG 支持多种 ACL（访问控制列表）规则，帮助保护网络免受未经授权的访问。
为了简化部署和维护，该芯片还提供了丰富的调试工具和诊断功能，方便用户进行问题排查和性能优化。
BCM88852A2KFLGG 主要应用于以下领域：
1. 数据中心网络交换机
2. 企业级园区网接入和汇聚设备
3. 工业以太网解决方案
4. 高性能计算集群互连
5. 软件定义网络 (SDN) 控制器硬件平台
其出色的性能和多功能性使其成为构建下一代网络基础设施的理想选择。
BCM88852A2KFHGG
