时间：2025/12/28 8:58:48
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BCM88750B0KFSB是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能网络交换芯片，属于StrataXGS? Tomahawk系列的一部分，主要面向数据中心、企业核心网络以及云计算环境中的高密度、高速率交换应用。该芯片专为满足现代数据中心对高带宽、低延迟和高能效的需求而设计，支持高达3.2Tbps的交换容量，适用于构建100GbE和400GbE网络基础设施。BCM88750采用先进的制程工艺，具备强大的流量管理、QoS（服务质量）、安全策略执行和可编程能力，能够灵活适应不断变化的网络负载和业务需求。该器件支持多种转发模式，包括二层交换、三层路由以及叠加网络（如VXLAN、MPLS、Geneve等）的硬件加速处理，从而实现高效的虚拟化网络和多租户环境支持。此外，BCM88750还集成了丰富的诊断、监控和遥测功能，便于网络运维人员进行故障排查和性能优化。其高度集成的设计减少了外围元器件的需求，有助于降低系统成本和设计复杂度。
型号：BCM88750B0KFSB
制造商：Broadcom (博通)
系列：StrataXGS? Tomahawk
封装类型：FCBGA
引脚数：根据官方规格约为2500引脚
工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级，依具体版本而定）
存储温度范围：-65°C 至 150°C
最大功耗：典型值约100W（依据配置和流量负载）
交换容量：3.2 Tbps
端口密度支持：支持64 x 100GbE端口或16 x 400GbE端口
包转发率：可达2400 Mpps（百万包每秒）
内存接口：支持外接DDR3/DDR4用于缓冲和表项存储
工艺技术：采用28nm或更先进工艺节点（视具体子型号而定）
协议支持：IEEE 802.1Q、802.1AB、802.1BR、VXLAN、MPLS、GRE、Geneve、ERSPAN等
BCM88750B0KFSB具备卓越的可扩展性和灵活性，支持从10GbE到400GbE的多种速率组合，允许用户根据实际需求灵活配置端口模式。其内置的Flow-Thru?架构显著降低了数据包处理延迟，提升了整体网络响应速度，特别适合对延迟敏感的应用场景，如高频交易、分布式存储和实时计算。该芯片支持细粒度的流量调度与QoS机制，能够基于DSCP、CoS、ACL等多种规则进行优先级分类和队列管理，确保关键业务流量的服务质量。
在安全性方面，BCM88750集成了硬件级访问控制列表（ACL）、深度包检测（DPI）、IPSec/SSL加密加速以及防DDoS攻击机制，提供端到端的安全防护能力。其可编程逻辑支持P4语言定义的数据平面行为，使网络管理员能够自定义转发逻辑，适应新兴协议和特定应用场景。
该芯片还支持统一资源池化架构（Unified Port Pooling），允许物理端口在不同速率间动态切换，提高端口利用率。同时，它具备完整的OAM（操作、管理和维护）功能，包括sFlow、INT（In-band Network Telemetry）、NetFlow等遥测技术，助力实现智能运维和网络可视化。电源管理方面，BCM88750采用动态电压频率调节（DVFS）技术，在轻载时自动降低功耗，提升能效比。
BCM88750B0KFSB广泛应用于高端数据中心交换机、云服务提供商的核心与汇聚层设备、企业级园区网核心交换机以及高性能计算（HPC）网络架构中。它常被用于构建Spine-Leaf拓扑结构的无阻塞Clos网络，以支持大规模东西向流量的高效转发。此外，该芯片也适用于需要支持Overlay网络协议（如VXLAN）的虚拟化数据中心，能够实现跨物理边界的逻辑网络隔离与扩展。
在电信运营商网络中，BCM88750可用于构建高密度BRAS（宽带远程接入服务器）或MEF认证的城域以太网交换设备。由于其强大的多协议支持能力，该芯片也可用于开发支持SDN（软件定义网络）和NFV（网络功能虚拟化）的开放式白盒交换机平台，配合开源操作系统（如SONiC、OpenNSL）实现网络自动化与集中管控。
此外，BCM88750还适用于AI训练集群的互联网络，满足GPU节点间超低延迟、高吞吐的通信需求，是构建AI算力基础设施的关键组件之一。
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