型号：BCM88650KFSBG
　　制造商：Broadcom Inc.
　　产品系列：StrataXGS?
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：根据具体封装而定（通常为17 x 17 mm或更大尺寸）
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级）
　　存储温度：-65°C 至 150°C
　　核心电压：典型值1.0V，I/O电压1.8V/3.3V
　　最大功耗：依据配置不同，典型范围在30W至60W之间
　　交换容量：支持高达数Tbps的非阻塞交换带宽
　　端口支持：支持最多128个10GbE端口，或32个40GbE端口，或16个100GbE端口（通过SerDes接口）
　　SerDes速率：支持1.25 Gbps至28 Gbps线性速率
　　包处理能力：数十亿PPS级别
　　内存接口：支持外接DDR3/DDR4用于地址表和缓冲管理
　　管理接口：支持SPI, I2C, MDIO等标准接口
　　可编程性：支持SDK控制，兼容OpenFlow等SDN协议

BCM88650KFSBG具备高度集成的可编程交换架构，采用博通第四代或更高版本的Traffic Manager（TM）和Packet Processor引擎，能够在单芯片上实现全线速L2/L3交换、MPLS标签交换、IP路由、ACL策略匹配、流量整形与调度等功能。其内部架构由多个并行处理模块组成，包括入口/出口管道、分类器、计数器、镜像引擎、隧道协议处理单元（如VXLAN、GRE、NVGRE卸载），以及强大的拥塞控制机制。芯片支持精细化的流量工程，能够基于五元组、DSCP、VLAN、端口等多种字段进行流识别，并实施逐流的QoS策略。其内置的FlexCounter技术可实现对任意网络事件的高性能统计采样，适用于监控与遥测场景。
　　该芯片支持多层次的安全特性，包括MACsec加密、ACL-based访问控制、DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）、风暴控制等，有效抵御常见网络攻击。同时，它提供完善的OAM（操作、管理和维护）功能，支持IEEE 1588 PTP时间同步、ETH-OAM（802.1ag）、MPLS-OAM等协议，确保网络的可观测性和故障快速定位。BCM88650KFSBG还具备高可靠性设计，支持Hitless Failover、Non-Stop Forwarding（NSF）和Graceful Restart机制，在系统升级或主控切换时保持数据转发不中断。
　　在可扩展性方面，BCM88650KFSBG支持堆叠架构和多芯片级联模式，可通过专用高速互连接口与其他同系列芯片互联，构建超大规模的分布式交换系统。其软件生态系统完善，兼容Broadcom SDK-Lite、OpenNSL以及第三方操作系统如SONiC，便于开发人员进行二次开发和系统集成。此外，芯片支持全面的调试与诊断工具，包括内建逻辑分析仪（ILA）、流量追踪（TraceRoute）、寄存器快照等功能，极大提升了系统调试效率。

BCM88650KFSBG主要用于高端固定式和模块化以太网交换机的设计，典型应用场景包括大型数据中心的叶脊（Leaf-Spine）架构中的脊交换机或高性能叶交换机，支持云计算环境下的服务器互联和存储网络整合。该芯片也适用于企业核心交换机，能够承载成千上万用户的高并发流量，并提供高可用性和低延迟的数据转发服务。在运营商网络中，可用于构建城域以太网交换平台，支持MPLS L2/L3 VPN、EVPN-VXLAN等复杂业务模型。此外，该芯片还可用于网络安全设备、负载均衡器前端交换模块以及高性能计算（HPC）集群的互联网络中，满足对带宽和确定性延迟的严苛要求。由于其强大的可编程性和对SDN/NFV的良好支持，BCM88650KFSBG也被广泛应用于白盒交换机解决方案中，配合开源网络操作系统实现灵活部署和自动化运维。

BCM88654KFSBG
　　BCM88655KFSBG
　　BCM88670