型号：BCM88476CB0KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：2521
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　最大功耗：典型值约为 35W
　　工艺技术：28nm CMOS 工艺
　　交换容量：高达 2.56 Tbps
　　端口密度支持：96 x 10GbE 或 24 x 40GbE
　　转发速率：约 1.92 billion packets per second (Bpps)
　　内存接口：支持外部DDR3/DDR3L QDR SRAM用于缓存和表项存储
　　串行接口标准：支持IEEE 802.3ba 40GbE 和 10GBASE-KR/KX4
　　管理接口：支持I2C, MDIO, UART, SPI等常用控制接口
　　可编程性：支持SDK API配置与定制化开发
　　虚拟化支持：支持VLAN, VXLAN, MPLS, EVPN等协议

BCM88476CB0KFSBG 具备卓越的多层交换能力和高度集成的架构设计，支持线速转发下的复杂数据包处理任务。其内部采用分布式交叉矩阵结构，确保在全双工模式下实现无阻塞的数据传输。芯片支持精细的流量分类与调度机制，具备多达12个优先级队列和每端口的整形、限速功能，可有效保障关键业务的服务质量。此外，该芯片内置强大的ACL（访问控制列表）引擎，支持基于五元组、DSCP、VLAN标签等多种规则进行深度包过滤与策略执行，提升了网络安全性和灵活性。
　　在可靠性方面，BCM88476CB0KFSBG 提供了完善的OAM（操作、管理和维护）功能，包括IEEE 1588v2精确时间协议、sFlow流量采样、ERSPAN远程镜像等高级监控特性，便于实现网络故障定位与性能分析。同时，它支持热插拔、冗余电源管理和动态电源调整技术，在保证高性能的同时优化能效表现。该芯片还兼容Broadcom的SDK（Software Development Kit），允许用户通过软件方式进行功能定制和系统调优，适应不同应用场景的需求。
　　另一个显著特点是其对现代数据中心网络协议的良好支持。BCM88476CB0KFSBG 原生支持VXLAN、NVGRE等网络虚拟化封装协议，并可通过软件升级支持新兴的Segment Routing和Telemetry技术，助力构建可扩展、自动化的云网络架构。其硬件转发引擎能够在纳秒级完成查找与转发决策，极大降低了数据传输延迟，适用于对响应时间敏感的应用场景。整体而言，这款芯片代表了当前中高端固定配置交换机平台的技术前沿水平。

BCM88476CB0KFSBG 主要应用于高性能数据中心交换机、企业核心/汇聚层交换设备以及运营商边缘网络设备中。由于其高密度10G/40G端口支持能力，常被用于构建Top-of-Rack（TOR）或End-of-Row（EOR）架构的交换节点，服务于大规模服务器集群之间的互联需求。该芯片也适用于需要高吞吐量和低延迟通信的云计算平台、人工智能训练网络和分布式存储系统。
　　在企业网络环境中，BCM88476CB0KFSBG 可作为园区网核心交换机的关键组件，提供高可用性、多业务承载和安全策略执行能力。它能够支持复杂的QoS策略部署、多租户隔离以及统一通信流量的优先级调度，满足企业数字化转型过程中对网络智能化和敏捷性的要求。
　　此外，该芯片还可用于开发支持SDN（软件定义网络）架构的白盒交换机设备，结合OpenFlow或其他南向协议实现集中式控制与网络自动化管理。其开放的API接口和丰富的调试工具使其成为网络设备制造商和ODM厂商的理想选择，尤其适合需要快速迭代产品功能并保持成本优势的项目。

BCM88474
　　BCM88475
　　BCM88674