型号：BCM7584UPKFEBA03G
　　制造商：Broadcom
　　封装类型：BGA
　　核心电压：典型值1.0V
　　I/O电压：3.3V/1.8V可配置
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　最大功耗：约5W（取决于工作负载）
　　制程工艺：28nm或更先进工艺
　　接口类型：包括SGMII、PCIe、USB 3.0、SPI、I2C、GPIO等
　　内存支持：支持DDR3L/DDR4 SDRAM，最大支持容量达4GB
　　调制方式支持：OFDM, QAM64/QAM256, SC-QAM
　　DOCSIS标准支持：DOCSIS 3.1, DOCSIS 3.0兼容
　　CPU架构：多核ARM Cortex-A53或类似高性能处理器内核
　　集成外设：千兆以太网MAC、USB控制器、音频接口、显示输出控制器等

BCM7584UPKFEBA03G具备高度集成的系统级设计，将前端调制解调器、主控CPU、多媒体处理单元及多种外围接口整合于单一芯片中，极大简化了终端设备的设计复杂度并降低了整体物料成本。其核心基于多核ARM架构，提供充足的计算资源用于运行复杂的操作系统如Linux或实时嵌入式系统，并支持虚拟化技术，允许多个独立的服务环境共存于同一硬件平台。在通信能力方面，该芯片支持DOCSIS 3.1标准下的超高吞吐量下行速率，理论峰值可达10 Gbps以上，同时上行链路也支持SC-QAM与OFDMA技术，显著提升上传效率与网络稳定性。芯片内部集成的OFDM解调模块能够有效应对长距离传输中的多径干扰与频率选择性衰落问题，从而提高信号接收质量。在多媒体处理方面，BCM7584UPKFEBA03G配备了专用的音视频编解码引擎，支持H.264/H.265（HEVC）格式的高清视频解码，最高可达4K分辨率输出，适用于IPTV与OTT流媒体服务集成。此外，该芯片具备完善的QoS（服务质量）管理机制，可根据不同业务类型动态分配带宽优先级，保障语音通话、在线游戏等对延迟敏感的应用体验。安全性方面，内置可信执行环境（TEE）、安全密钥存储区以及防篡改检测电路，确保固件完整性与用户数据隐私。整个芯片设计充分考虑能效比，在满负荷运行状态下仍保持较低的热功耗，适合无风扇散热结构的小型化网关产品。
　　BCM7584UPKFEBA03G还支持远程诊断与固件升级功能，便于运营商进行大规模部署后的维护管理。其开发套件配套齐全，提供完整的SDK、参考设计文档与调试工具链，加速客户产品的研发周期。通过灵活的引脚配置与软件定义功能模块，该芯片可适配多种应用场景，从基础的家庭宽带接入到企业级多业务网关均可胜任。值得一提的是，该器件符合多项国际电磁兼容性（EMC）与安全认证标准，确保在全球范围内的合规性与互操作性。整体而言，BCM7584UPKFEBA03G代表了当前有线接入领域最先进的SoC技术水平，为下一代宽带网络基础设施提供了坚实的技术支撑。

主要用于支持DOCSIS 3.1标准的电缆调制解调器、eMTA设备、家庭网关、企业级融合接入终端以及支持4K IPTV服务的机顶盒等。广泛应用于电信运营商和有线电视服务商提供的高速宽带接入解决方案中，适用于需要高带宽、多业务集成和高可靠性的场景。此外，也可用于智能住宅网关、网络录像机（DVR）集成设备以及支持VoIP语音服务的综合接入平台。

BCM7584B0PKFBG