芯片型号：BCM6505IFB-P10
　　制造商：Broadcom Inc.
　　封装类型：FCBGA
　　核心电压：1.0V（典型值）
　　I/O电压：3.3V / 1.8V
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　最大功耗：约12W（典型负载下）
　　集成处理器：多核ARM架构 + 专用PON MAC处理器
　　支持PON标准：GPON, XG-PON (XGS-PON), 双模GPON/XGS-PON
　　下行速率：最高10 Gbps（XGS-PON模式）
　　上行速率：最高2.5 Gbps（GPON）或10 Gbps（XGS-PON）
　　串行接口：支持多个10Gbps SerDes通道
　　内存接口：DDR4/LPDDR4 支持
　　管理接口：SGMII, RGMII, PCIe, I2C, SPI
　　通道容量：支持多达64个ONT/ONU终端连接
　　带宽调度：支持精细粒度动态带宽分配（DBA）
　　加密支持：AES-128, AES-256 加密引擎集成

BCM6505IFB-P10具备卓越的多模PON支持能力，能够在同一硬件平台上同时运行GPON与XGS-PON两种主流光纤接入标准，极大提升了运营商网络升级的平滑性和灵活性。其内置的双模PON MAC层控制器可根据实际部署需求自动切换或并行运行不同PON协议，支持无缝迁移路径从现有GPON网络向10G对称速率的XGS-PON演进，避免重复投资。芯片内部集成了高性能的前向纠错（FEC）、扰码/解扰、成帧器、测距引擎和加密模块，确保数据传输的完整性与安全性。此外，BCM6505IFB-P10采用了先进的流量分类与调度机制，支持8个优先级队列和多种调度算法（如SP、WRR、WFQ），可在高负载情况下保证关键业务（如语音、视频流）的低延迟和高可靠性。
　　该芯片配备了强大的嵌入式处理子系统，包含多个ARM Cortex-A系列核心用于运行主控操作系统（如Linux），以及专用硬件加速引擎用于处理PON物理层和MAC层任务，显著降低了CPU负担，提高了整体系统效率。其SerDes接口支持高达10Gbps的线速传输，并兼容SFI、XFI等标准接口，便于与外部光模块或交换芯片对接。BCM6505IFB-P10还集成了完整的OAM（操作、管理和维护）功能，支持PLOAM消息处理、OMCI协议代理、故障告警上报和远程配置管理，有助于实现全网自动化运维。电源管理方面，芯片支持多级功耗调节模式，在轻载或空闲状态下可动态关闭非必要模块以降低能耗，符合绿色通信的发展趋势。整个架构设计强调高可用性与可扩展性，适用于构建分布式OLT或集中式大型汇聚节点。

BCM6505IFB-P10广泛应用于电信级光纤接入网络中的光线路终端（OLT）设备，尤其适用于需要支持千兆乃至万兆入户带宽的FTTH（光纤到户）部署场景。它可用于运营商级的集中式OLT机柜、小型化桌面型OLT、分布式光节点（DPU）以及支持多住户单元（MDU）的楼宇接入系统。凭借其双模PON能力，该芯片特别适合正在推进GPON向XGS-PON过渡的运营商，能够在不更换硬件的前提下通过软件升级实现带宽翻倍甚至四倍提升，有效延长设备生命周期并降低总体拥有成本（TCO）。
　　在5G网络建设中，BCM6505IFB-P10也可用于前传和中传网络的光接入部分，为基站提供高可靠、低时延的回传链路。此外，该芯片适用于智慧城市项目中的综合接入平台，整合家庭宽带、IP语音（VoIP）、IPTV、安防监控等多种业务于统一网络架构之下。企业专网和园区网络中，利用其高密度端口能力和QoS保障机制，可构建高性能私有光纤网络，满足数据中心互联、远程办公和云计算接入等需求。配合Broadcom提供的完整软件生态，包括驱动程序、HAL层、CLI工具和北向接口适配，使得系统厂商能够快速开发出符合运营商认证要求的商用设备。

BCM6507IFB-P10
　　BCM6515IFB-P10