时间：2025/9/24 13:31:23
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BCM56960是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能、高密度的以太网交换机芯片，属于StrataXGS? Trident 4系列。该芯片专为下一代数据中心、企业核心和汇聚层网络设计，旨在满足日益增长的云计算、人工智能、机器学习以及高速互联应用对带宽、低延迟和可扩展性的严苛要求。BCM56960支持高达12.8 Tbps的交换容量，使其成为当前业界领先的固定配置交换机解决方案之一。该芯片采用先进的半导体工艺制造，具备卓越的能效比，在提供极高吞吐量的同时保持较低的功耗。它支持广泛的以太网速率，包括10GBASE-T、25GbE、40GbE、50GbE、100GbE甚至400GbE接口，能够灵活适应不同规模和性能需求的网络架构。BCM56960集成了高度可编程的数据平面和控制平面功能，支持现代网络协议如Segment Routing、EVPN-VXLAN、MPLS、IPv6线速转发等，为构建自动化、虚拟化和软件定义网络（SDN）提供了坚实基础。此外，该芯片还内置了强大的流量管理、拥塞控制、精确时间同步（IEEE 1588 PTP）、高级QoS和安全功能，确保网络在高负载下依然稳定可靠。Broadcom为该芯片提供了完整的SDK（Software Development Kit）和参考设计，便于设备制造商快速开发定制化的交换机产品。BCM56960广泛应用于高端TOR（Top-of-Rack）交换机、脊叶架构中的叶交换机和脊交换机、AI/ML集群互连以及服务提供商边缘设备中。
品牌：Broadcom
型号：BCM56960
系列：StrataXGS? Trident 4
交换容量：12.8 Tbps
包处理能力：约9.5 Bpps
端口密度：支持高达32个400GbE端口或等效组合
支持速率：1G/10G/25G/40G/50G/100G/400G Ethernet
工艺制程：16nm或更先进
接口标准：IEEE 802.3 Ethernet, IEEE 802.1Q VLAN, IEEE 802.1AB LLDP等
封装形式：FCBGA
工作温度：商业级/工业级选项
集成MAC/PHY：支持集成多速率MAC，PHY可外接或集成
缓存大小：数百MB共享缓存
支持协议：IPv4/IPv6, MPLS, VXLAN, Geneve, NVGRE, Segment Routing, EVPN等
BCM56960芯片具备多项领先的技术特性，使其在高性能网络交换领域占据重要地位。首先，其高达12.8 Tbps的交换容量和9.5 Bpps的包处理能力，使其能够支持全双工模式下32个400GbE端口的线速转发，满足超大规模数据中心对带宽的极致需求。这种高密度和高吞吐能力使得单台交换机即可承载数千台服务器的互联，显著简化网络拓扑并降低运营成本。芯片采用模块化架构设计，具备高度可扩展性，支持多种端口拆分和聚合配置，例如将一个400G端口拆分为四个100G或八个50G端口，极大提升了部署灵活性。
其次，BCM56960集成了先进的流量管理和服务质量（QoS）机制。它支持每端口多达16个优先级队列，并结合动态阈值管理、WRED（加权随机早期检测）、PFC（基于优先级的流量控制）和ECN（显式拥塞通知）等技术，实现精细化的流量调度和无损传输，特别适用于RDMA over Converged Ethernet（RoCE）等低延迟应用场景。芯片还支持精确的流量监控和Telemetry功能，可实时采集流量统计、延迟、丢包等指标，为网络智能运维和故障排查提供数据支持。
再者，BCM56960具备强大的可编程性和协议支持能力。其内置的可编程匹配-动作流水线允许用户自定义报文解析和转发逻辑，支持新兴协议的快速部署。芯片全面支持Overlay网络技术如VXLAN、Geneve，实现跨物理网络的虚拟机迁移和多租户隔离。同时，它也支持EVPN作为控制平面，简化VXLAN部署并提升可扩展性。对于AI/ML训练集群，BCM56960支持GPID（Generalized Packet Identifier）和INT（In-band Network Telemetry），实现微突发检测和网络路径性能可视化。
安全性方面，BCM56960集成了硬件级ACL（访问控制列表）、MACsec加密、防ARP欺骗、DHCP Snooping等多种安全功能，有效抵御常见网络攻击。芯片还支持Secure Boot和固件完整性校验，防止恶意固件注入。在可靠性上，它支持热升级、冗余表项、FIB分片等高可用特性，确保业务连续性。最后，该芯片优化了功耗设计，通过动态电压频率调节（DVFS）和端口休眠等技术，在满载运行时仍保持良好的能效比，符合绿色数据中心的发展趋势。
BCM56960芯片主要面向高性能、高密度的网络基础设施应用。在超大规模数据中心中，它被广泛用于构建高性能的Top-of-Rack（TOR）、Leaf和Spine交换机，支撑AI/ML训练集群、分布式存储和云计算平台的高速互联。其对400GbE和RoCEv2的支持，使其成为GPU服务器集群的理想选择，能够有效降低通信延迟并提升训练效率。在企业网络中，BCM56960可用于核心交换机，连接多个汇聚层设备，承载关键业务流量，支持虚拟化和私有云环境的网络需求。服务提供商利用该芯片构建高密度的城域网边缘设备，提供企业专线、IP RAN和5G回传服务。此外，该芯片也适用于高性能计算（HPC）中心、金融交易网络等对低延迟和高可靠性有严格要求的场景。凭借其丰富的协议支持和可编程性，BCM56960还可用于开发支持SDN架构的白盒交换机，配合开源控制器如OpenDaylight或ONOS，实现网络自动化和策略集中管理。其Telemetry和遥测功能也为AIOps（人工智能运维）系统提供了底层数据支持，助力实现智能故障预测和网络优化。
BCM56970
BCM56980
