CT1812K130G2 时间：2025/12/27 12:45:58 阅读：8

CT1812K130G2是一款由Changtian（长天）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD），封装尺寸为1812（4.5mm x 3.2mm），适用于高稳定性和高可靠性的电子电路中。该电容器采用X7R介电材料，具备良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定。其标称电容值为13pF，公差为±2%（代码K），额定电压为50V DC（G代表耐压等级）。该型号广泛应用于射频（RF）电路、滤波器、耦合与去耦电路、定时电路以及电源管理模块中，尤其适合对空间布局要求较高的工业控制、通信设备和汽车电子系统。
　　CT1812K130G2的设计符合RoHS环保标准，具有低等效串联电阻（ESR）和低损耗因子（Dissipation Factor），有助于提升高频电路的整体性能。由于其较大的封装尺寸，相比小型化MLCC，它在功率处理能力和热稳定性方面更具优势，适合用于需要承受一定电流或在高温环境下长期运行的应用场景。此外，该器件在焊接过程中表现出良好的抗热冲击性能，能够适应回流焊工艺，确保批量生产中的高良率和可靠性。

参数

型号：CT1812K130G2
　　封装尺寸：1812 (4532 metric)
　　电容值：13pF
　　容差：±2%
　　介质材料：X7R
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% @ -55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500S（取较小值）
　　耐电压：1.5倍额定电压，1分钟无击穿闪络
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于100mΩ（频率相关）
　　自谐振频率（SRF）：典型值约1.2GHz（视电路环境而定）
　　结构层数：多层陶瓷结构（具体层数依制造商工艺）

特性

CT1812K130G2采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由多个交替堆叠的陶瓷介质层与内电极构成，形成高密度电容结构，在保证小体积的同时实现稳定的电气性能。其X7R介电材料具有优异的温度稳定性，能够在极端温度条件下维持电容值变化在±15%以内，适用于对参数漂移敏感的应用场合。该电容器具备出色的频率响应特性，自谐振频率较高，可在数百MHz至GHz级射频电路中有效工作，减少因寄生电感带来的性能下降问题。
　　该器件具有低损耗因子（通常小于2.5%），意味着在高频应用中能量损失较小，有利于提高系统效率和降低发热。其高绝缘电阻特性确保了长时间工作的漏电流极低，特别适合用于精密模拟信号路径和高阻抗电路中。此外，1812封装提供了较强的机械强度和良好的散热能力，相较于0805或0603等小型封装，更能抵抗因温度循环或机械应力引起的裂纹风险，显著提升了产品在恶劣环境下的可靠性。
　　CT1812K130G2还具备良好的可焊性，端电极采用三层电极结构（铜镍锡或类似体系），增强了抗腐蚀能力和焊接牢固度，支持自动化贴片和回流焊工艺。整体设计符合现代电子制造对高可靠性、高性能和绿色环保的要求，是工业级和汽车级电子产品中的理想选择之一。

应用

CT1812K130G2因其稳定的电气特性和较高的耐压能力，被广泛应用于多种高性能电子系统中。在射频通信领域，常用于匹配网络、LC谐振电路、带通滤波器和天线调谐模块，帮助实现阻抗匹配并提升信号传输效率。在电源管理系统中，可用作去耦电容，抑制高频噪声，稳定供电电压，特别是在DC-DC转换器输出端起到平滑滤波作用。
　　在工业控制设备中，该电容器用于时钟振荡电路、传感器信号调理模块以及PLC输入输出接口的滤波环节，保障系统运行的稳定性与抗干扰能力。在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块和车身控制单元中，CT1812K130G2凭借其宽温工作范围和高可靠性，能够在发动机舱附近或高温环境中长期稳定运行。
　　此外，该器件也适用于医疗电子设备、测试测量仪器和航空航天电子系统等对元器件品质要求极高的领域。其1812封装虽然相对较大，但在需要较高功率处理能力和更强环境适应性的场景下仍具明显优势，是一种兼顾性能与可靠性的通用型高频陶瓷电容解决方案。