BCM5695BOKPB-P20 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能、低功耗的以太网交换机芯片,广泛应用于企业级网络设备和数据中心交换系统中。该器件属于StrataXGS系列,专为高密度千兆以太网和10千兆以太网应用设计,支持灵活的端口配置和先进的流量管理功能。BCM5695BOKPB-P20采用先进的CMOS工艺制造,集成了多个MAC(媒体访问控制)层控制器、高速SerDes(串行器/解串器)接口以及可编程的包处理引擎,能够实现线速转发性能。该芯片支持多种网络协议和安全特性,包括VLAN、QoS、ACL、L2/L3转发、组播管理和流量整形等,适用于构建可扩展、高可靠性的网络架构。其封装形式为BGA,适合在紧凑型电路板上部署,并具备良好的热性能和电气稳定性,满足工业级和商业级应用需求。
型号:BCM5695BOKPB-P20
制造商:Broadcom Limited
产品系列:StrataXGS
核心功能:多端口以太网交换芯片
端口支持:支持最多48个千兆以太网端口和4个10千兆以太网端口(通过XGMII或XAUI接口)
交换容量:高达240 Gbps
包转发率:约171 Mpps(百万包每秒)
接口类型:GMII, RGMII, SGMII, XGMII, XAUI
集成SerDes:支持多通道高速串行接口,最高可达10.3125 Gbps每通道
内存接口:支持外接DDR3或DDR2用于动态表项存储
工作温度范围:0°C 至 70°C(商业级)或 -40°C 至 85°C(工业级,依具体版本而定)
供电电压:核心电压1.0V,I/O电压1.8V/3.3V
封装类型:PBGA,576引脚或类似高密度封装
制程工艺:65nm CMOS 或更先进工艺(根据生产批次)
管理接口:支持MDIO、I2C、SPI及JTAG调试接口
支持标准:IEEE 802.3、802.1Q、802.1p、802.1ad(Q-in-Q)、802.1ag、802.3ah 等
BCM5695BOKPB-P20 具备卓越的交换性能与高度可编程性,其内部架构采用非阻塞交叉开关设计,确保所有端口在全双工模式下实现线速转发,避免数据瓶颈。芯片内置硬件加速引擎,支持L2/L3/L4层包头解析与转发决策,能够在纳秒级时间内完成MAC地址查找、IP路由、ACL匹配和QoS分类操作。其CAM(内容寻址存储器)和TCAM(三态内容寻址存储器)模块支持大规模转发表项存储,适用于大型局域网环境下的高效寻址。该芯片还集成了强大的流量管理系统,提供每个端口和每队列的带宽控制、优先级调度(如WRR、SP、WFQ)、拥塞控制(如RED/WRED)以及严格的流量整形能力,确保关键业务流量的服务质量。
安全性方面,BCM5695BOKPB-P20 支持基于硬件的访问控制列表(ACL),可对进出流量进行精细过滤,防止未经授权的访问和DoS攻击。它支持多种VLAN模式,包括基于端口、协议、MAC地址和策略的VLAN划分,并能实现跨VLAN路由功能。此外,芯片支持完善的OAM(操作、管理和维护)机制,符合IEEE 802.1ag和802.3ah标准,可用于链路故障检测、性能监控和远程诊断,提升网络运维效率。电源管理方面,该器件具备动态功耗调节技术,可根据流量负载自动关闭空闲模块以降低能耗,符合绿色节能趋势。开发支持方面,Broadcom为其提供完整的SDK(软件开发套件)和API接口,便于厂商快速开发定制化交换机操作系统,缩短产品上市周期。
BCM5695BOKPB-P20 主要用于构建高性能的企业级接入层和汇聚层交换机,适用于园区网络、数据中心边缘交换、智能楼宇布线系统等场景。其高密度端口配置和灵活的协议支持使其成为万兆上行、千兆到桌面的理想选择。在中小型企业网络中,该芯片可用于开发24或48端口全千兆管理型交换机,支持PoE+供电功能扩展,满足IP电话、无线AP和监控摄像头的供电需求。在运营商网络中,它可用于构建宽带接入设备(如OLT中的交换模块)或城域以太网交换节点,支持MPLS伪线、VPLS和Q-in-Q等运营商级功能。此外,该芯片也适用于工业自动化控制系统中的高可靠性网络设备,因其具备宽温工作能力和抗干扰设计。在云计算基础设施中,BCM5695BOKPB-P20 可作为TOR(Top-of-Rack)交换机的核心组件,连接服务器集群并提供低延迟、高吞吐的数据交换能力。由于其良好的可扩展性和多层级服务支持,该芯片也被广泛应用于网络安全设备,如防火墙、UTM(统一威胁管理)系统和IDS/IPS设备中,用作内部流量交换引擎。
BCM56960
BCM56970
BCM56980