5SGXMA3H2F35I2N 是 Intel(原 Altera)公司推出的 Cyclone V SoC FPGA 系列中的一款高性能可编程逻辑器件。该芯片结合了双核 ARM Cortex-A9 处理器和 FPGA 可编程逻辑资源,适用于需要高性能嵌入式处理和灵活硬件加速的应用场景。该器件采用先进的 28 纳米工艺制造,具有较高的逻辑密度和丰富的 I/O 接口,适合工业控制、通信设备、汽车电子以及医疗设备等多种领域。
型号:5SGXMA3H2F35I2N
架构:Cyclone V SoC
工艺:28 nm
逻辑单元数:约 110,000 LE
嵌入式处理器:双核 ARM Cortex-A9 MPCore
内存控制器:支持 DDR3、DDR3L、DDR2
最大用户 I/O:328
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
封装类型:FBGA
电源电压:1.1V 核心电压,I/O 电压支持 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
功耗:典型应用下低至 1.5W
安全特性:支持加密、安全启动、AES、SHA-256
Intel Cyclone V SoC FPGA 5SGXMA3H2F35I2N 的核心特性之一是其异构计算架构,将双核 ARM Cortex-A9 处理器与 FPGA 架构紧密结合,实现软硬件协同设计。处理器系统(HPS)具备独立的内存控制器、高速接口和外设接口,可运行 Linux、RTOS 或裸机系统,而 FPGA 部分则提供高度灵活的可编程逻辑资源,支持并行处理和硬件加速。
该芯片的 FPGA 部分具有高达 110,000 个逻辑单元(LE),支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、PCIe Gen2、千兆以太网等,能够满足高速数据传输和复杂接口设计的需求。此外,它还集成了多个 PLL 和时钟管理模块,支持多时钟域设计,提升系统稳定性与灵活性。
5SGXMA3H2F35I2N 支持多种存储器接口,包括 DDR3、DDR3L、DDR2 和 SDRAM,允许系统设计者在处理大数据量时实现高效的内存访问。该芯片还支持多种安全功能,如 AES 加密、SHA-256 哈希算法、安全启动机制,确保系统在运行过程中的数据安全性和完整性。
该器件的工作温度范围为 -40°C 至 +100°C,适用于工业级和汽车级应用环境。其低功耗设计使其在嵌入式系统中具有良好的能效比,适用于电池供电设备和对功耗敏感的应用。
5SGXMA3H2F35I2N 主要应用于需要高性能嵌入式处理与硬件加速的场合。例如,在工业自动化领域,该芯片可用于构建高性能 PLC 控制器、运动控制和传感器融合系统;在通信设备中,可实现高速数据包处理、协议转换和网络加速;在汽车电子中,可用于 ADAS 系统、车载信息娱乐系统和远程通信模块。
此外,该芯片在视频处理、图像识别和边缘计算等领域也具有广泛应用,如智能摄像头、无人机控制系统、工业机器人等。其内置的双核 ARM 处理器可运行操作系统(如 Linux)并处理复杂的软件任务,同时 FPGA 部分实现硬件加速和实时控制,提高整体系统性能。
由于其丰富的 I/O 资源和高速接口能力,5SGXMA3H2F35I2N 也适用于测试测量设备、医疗成像设备、嵌入式视觉系统等高端应用。其安全性功能也使其适用于金融终端、安全网关、物联网网关等对数据安全要求较高的系统。
5SGXMA5K2F40C3N, 5SGXMA7R2F40I3LN, 5CGXMA3E2F35C7N