型号：5SGXMA3H2F35I2N
　　架构：Cyclone V SoC
　　工艺：28 nm
　　逻辑单元数：约 110,000 LE
　　嵌入式处理器：双核 ARM Cortex-A9 MPCore
　　内存控制器：支持 DDR3、DDR3L、DDR2
　　最大用户 I/O：328
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：FBGA
　　电源电压：1.1V 核心电压，I/O 电压支持 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
　　功耗：典型应用下低至 1.5W
　　安全特性：支持加密、安全启动、AES、SHA-256

Intel Cyclone V SoC FPGA 5SGXMA3H2F35I2N 的核心特性之一是其异构计算架构，将双核 ARM Cortex-A9 处理器与 FPGA 架构紧密结合，实现软硬件协同设计。处理器系统（HPS）具备独立的内存控制器、高速接口和外设接口，可运行 Linux、RTOS 或裸机系统，而 FPGA 部分则提供高度灵活的可编程逻辑资源，支持并行处理和硬件加速。
　　该芯片的 FPGA 部分具有高达 110,000 个逻辑单元（LE），支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、PCIe Gen2、千兆以太网等，能够满足高速数据传输和复杂接口设计的需求。此外，它还集成了多个 PLL 和时钟管理模块，支持多时钟域设计，提升系统稳定性与灵活性。
　　5SGXMA3H2F35I2N 支持多种存储器接口，包括 DDR3、DDR3L、DDR2 和 SDRAM，允许系统设计者在处理大数据量时实现高效的内存访问。该芯片还支持多种安全功能，如 AES 加密、SHA-256 哈希算法、安全启动机制，确保系统在运行过程中的数据安全性和完整性。
　　该器件的工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，适用于工业级和汽车级应用环境。其低功耗设计使其在嵌入式系统中具有良好的能效比，适用于电池供电设备和对功耗敏感的应用。

5SGXMA3H2F35I2N 主要应用于需要高性能嵌入式处理与硬件加速的场合。例如，在工业自动化领域，该芯片可用于构建高性能 PLC 控制器、运动控制和传感器融合系统；在通信设备中，可实现高速数据包处理、协议转换和网络加速；在汽车电子中，可用于 ADAS 系统、车载信息娱乐系统和远程通信模块。
　　此外，该芯片在视频处理、图像识别和边缘计算等领域也具有广泛应用，如智能摄像头、无人机控制系统、工业机器人等。其内置的双核 ARM 处理器可运行操作系统（如 Linux）并处理复杂的软件任务，同时 FPGA 部分实现硬件加速和实时控制，提高整体系统性能。
　　由于其丰富的 I/O 资源和高速接口能力，5SGXMA3H2F35I2N 也适用于测试测量设备、医疗成像设备、嵌入式视觉系统等高端应用。其安全性功能也使其适用于金融终端、安全网关、物联网网关等对数据安全要求较高的系统。

5SGXMA5K2F40C3N, 5SGXMA7R2F40I3LN, 5CGXMA3E2F35C7N