型号：BCM5690
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS
　　端口密度：支持最多24个千兆以太网端口或12个万兆以太网端口
　　交换架构：共享内存架构
　　交换容量：高达128Gbps
　　包转发率：约95Mpps
　　接口类型：SGMII、XGMII、XLGMII
　　MAC地址表大小：32K条目
　　VLAN数量支持：最多4094个
　　ACL表项：可达4K条目
　　QoS队列：每端口8个优先级队列
　　缓存大小：12Mb共享数据包缓冲区
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装形式：BGA
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选

BCM5690具备高度集成的交换架构，支持全线速L2/L3交换处理能力，能够在各种网络负载条件下实现无阻塞的数据转发。其内置的流量管理引擎支持精细化的带宽控制、拥塞避免和优先级调度机制，允许网络管理员根据业务类型分配不同的服务质量等级，从而保障关键应用（如VoIP、视频会议）的传输质量。该芯片支持丰富的安全特性，包括基于端口和基于流的访问控制列表（ACL），可实现细粒度的报文过滤和策略执行；同时支持IPSec、MACsec等加密技术，提升网络通信的安全性。BCM5690还集成了先进的组播处理功能，支持IGMP监听、PIM-SM/DM等协议，有效优化组播流量在网络中的传播路径，减少不必要的广播开销。在可靠性方面，该芯片支持多种冗余和保护机制，例如链路聚合控制协议（LACP）、快速生成树协议（RSTP）以及环网保护技术，确保在网络链路或节点发生故障时能够快速切换，维持业务连续性。此外，BCM5690提供了灵活的堆叠架构支持，允许多台设备通过专用高速链路组成虚拟交换机集群，简化网络管理并提高扩展能力。其可编程的硬件架构配合Broadcom提供的SDK（BCMSDK）使得设备制造商可以轻松实现功能定制和协议扩展，适应不断变化的网络需求。芯片内部还集成了完善的OAM（操作、管理和维护）功能模块，支持802.1ag、Y.1731等标准协议，可用于端到端链路状态监测和故障定位。值得一提的是，BCM5690在功耗控制方面表现优异，采用了动态电源管理技术和智能休眠模式，在轻载情况下自动降低功耗，符合绿色节能的设计理念。
　　该芯片支持全面的网络虚拟化功能，包括VLAN、Private VLAN、Q-in-Q（802.1ad）、VRF-Lite等，适用于多租户环境下的逻辑隔离需求。它还具备强大的IPv4/IPv6双栈处理能力，支持静态路由、RIP、OSPF、BGP等主流路由协议，适合作为中小规模网络的核心路由交换平台。硬件级的时间戳和同步功能使其能够支持IEEE 1588精确时间协议（PTP），适用于需要高精度时间同步的工业自动化和金融交易场景。整体而言，BCM5690凭借其高性能、多功能和高可靠性，成为当时企业级交换机设计中的主流选择之一。

BCM5690主要用于中高端企业级以太网交换机的设计与制造，常见于园区网的核心层和汇聚层设备中，用于连接大量终端用户并提供高速上行链路。它也广泛应用于数据中心的接入层交换机，支持服务器与存储设备之间的高效互联。由于其支持万兆上行和高级QoS功能，因此非常适合部署在对带宽和延迟敏感的应用环境中，如多媒体教室、远程医疗系统和智能安防平台。此外，该芯片还可用于运营商边缘网络设备（如MSAN、OLT附属交换模块），实现宽带用户流量的汇聚与分发。在工业网络领域，部分加固型交换机也采用BCM5690来构建高可靠性的通信骨干。得益于其强大的软件可编程性和丰富的API接口，该芯片也被一些SDN（软件定义网络）实验平台选用作为底层转发引擎，配合OpenFlow控制器实现集中式网络控制。另外，一些网络安全设备（如防火墙、UTM）也会利用BCM5690的高速交换能力和ACL处理性能，提升内部数据通路效率。

BCM56920
　　BCM56924
　　BCM56940