BCM56870A0KFSBG是Broadcom公司推出的高性能网络交换芯片,专为下一代数据中心、企业网络和云应用设计。该芯片支持高密度10GbE、25GbE、40GbE和100GbE端口配置,提供强大的转发能力和丰富的功能集,能够满足现代网络对带宽和性能的严格要求。
BCM56870A0KFSBG采用了先进的架构设计,具备低延迟和高能效的特点,同时支持多种先进的网络协议和特性,如VXLAN Overlay、分段路由(SRv6)、Telemetry等功能,使其成为构建大规模可扩展网络的理想选择。
型号:BCM56870A0KFSBG
品牌:Broadcom
封装类型:FBGA
I/O电压:1.8V
内核电压:0.9V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
数据速率:最高支持100Gbps
端口数量:最大支持36个100GbE端口或144个25GbE端口
转发能力:高达12.8Tbps
缓存大小:12MB片上缓冲区
工艺技术:16nm CMOS
BCM56870A0KFSBG具有以下主要特性:
1. 高性能转发引擎,支持12.8Tbps总带宽。
2. 支持多种以太网速率,包括10GbE、25GbE、40GbE和100GbE。
3. 强大的网络虚拟化支持,兼容VXLAN、NVGRE等Overlay协议。
4. 内置丰富的QoS功能,支持多级调度和流量整形。
5. 先进的安全功能,支持MACsec加密和访问控制列表(ACL)。
6. 提供完整的遥测功能,便于实时监控网络状态。
7. 低功耗设计,符合绿色网络需求。
8. 支持灵活的队列管理和拥塞控制机制,确保关键业务优先级。
BCM56870A0KFSBG广泛应用于以下领域:
1. 数据中心核心交换机和边缘交换机。
2. 高性能计算(HPC)集群网络。
3. 云计算环境中的虚拟化基础设施。
4. 下一代企业园区网络设备。
5. 服务提供商路由器和交换机。
6. SDN(软件定义网络)控制器硬件平台。
由于其强大的功能和灵活性,BCM56870A0KFSBG可以满足从小型企业到超大规模数据中心的各种网络需求。
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