时间：2025/5/7 17:02:20
阅读：10
BCM56854是一款由博通（Broadcom）公司生产的高性能以太网交换芯片，属于StrataXGS系列。该芯片设计用于数据中心、企业网络和云计算环境中的高密度、低延迟的以太网交换应用。它支持高达3.2Tbps的交换容量，并具备先进的流量管理功能、强大的QoS能力以及丰富的特性集，可满足现代网络对高性能和灵活性的需求。
BCM56854A2KFSBLG是其具体封装型号，采用729球FBGA封装，具有良好的散热性能和电气特性。
工艺：28nm
核心电压：0.9V
I/O电压：1.8V
最大功耗：20W
工作温度范围：-40°C至85°C
封装形式：729-ball FBGA
引脚间距：1.0mm
BCM56854提供卓越的交换性能，支持多达512个100GbE端口或2048个10GbE端口。它具备强大的流量管理和调度能力，能够实现精准的拥塞控制和负载均衡。此外，该芯片还支持多种高级功能，如MACsec加密、IPv4/IPv6路由、虚拟化支持等。它的低延迟特性和高吞吐量使其成为构建高性能网络的理想选择。
BCM56854还集成了丰富的调试和监控工具，便于开发人员进行系统优化和故障排查。同时，其硬件架构经过优化，能够在高负载条件下保持稳定的性能表现。
BCM56854广泛应用于数据中心的核心交换机、边缘路由器以及高性能计算集群中。它适合需要高带宽、低延迟和先进流量管理能力的场景，例如金融交易系统、云计算平台和大数据分析环境。此外，该芯片还可用于企业级网络设备，如园区网核心交换机和安全网关等。
BCM56960, BCM56850
