型号：BCM56845A2KFRB
　　制造商：Broadcom Inc.
　　系列：StrataXGS?
　　工艺技术：16nm FinFET+
　　核心电压：0.85V ± 10%
　　I/O电压：1.8V / 3.3V
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：约1700
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　存储温度：-65°C 至 +150°C
　　最大功耗：约95W（典型负载下）
　　交换架构带宽：超过3.2 Tbps
　　包转发率：可达2.4 Bpps（十亿包每秒）
　　端口支持：最高支持72端口10GbE或24端口25GbE，或组合式10/25/40/50GbE接口
　　MAC表大小：32K - 64K 条目
　　ACL条目：支持高达32K条规则
　　VLAN支持：支持标准IEEE 802.1Q，最多4K VLANs
　　队列数量：每个端口支持多个硬件队列（如8Tx + 8Rx）
　　缓存大小：片上集成大容量共享缓冲区（数百KB至MB级别）
　　支持协议：IEEE 802.1BR, 802.1Qbv, VXLAN, NVGRE, MPLS, Geneve等隧道协议
　　管理接口：支持SGMII, QSGMII, XAUI, CAUI, KR/KR4等高速串行接口
　　软件支持：Broadcom SDK-Lite, OpenNSL, PACKET SDK

BCM56845A2KFRB具备卓越的多层级流量调度与QoS能力，内置先进的调度算法（如DRR、WRR、WFQ），支持基于优先级、DSCP、ToS、VLAN、ACL等多种策略进行精细化流量分类与整形。其硬件加速引擎可实现线速访问控制列表（ACL）、深度包检测（DPI）及加密隧道解析（如VXLAN/Geneve），确保在复杂网络环境下仍保持低延迟与高吞吐性能。芯片采用模块化架构设计，允许通过软件配置灵活分配资源，适应不同拓扑结构与业务场景需求。
　　该芯片支持全双工操作与无阻塞交换架构，在所有端口同时满负荷运行时仍能维持零丢包表现。它集成了完善的OAM（操作、管理和维护）功能，包括IEEE 1588v2精确时间协议、sFlow流量采样、ERSPAN远程镜像、Telemetry遥测数据导出等，助力实现网络可视化与智能运维。BCM56845还支持热插拔、在线固件升级（Hitless Upgrade）和冗余控制平面切换，提升系统可用性。
　　安全性方面，BCM56845提供多层次防护机制，涵盖端口安全、DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）、广播风暴抑制、MACsec加密传输等功能，并可通过TCAM实现高速流识别与威胁阻断。其可编程Pipeline架构支持P4语言扩展，赋予用户自定义报文解析与处理逻辑的能力，适用于构建面向未来的自适应网络架构。
　　此外，BCM56845A2KFRB优化了电源管理策略，支持动态功耗调节（DPDC）、按端口启停、休眠模式等节能技术，在保证性能的同时显著降低能耗，符合绿色数据中心建设趋势。配套的Broadcom SDK提供完整的驱动、API库与参考设计，大幅缩短开发周期，加速产品部署。

BCM56845A2KFRB主要用于高端数据中心交换机设备中，特别是在需要高密度25GbE接入与100GbE上行的Top-of-Rack（TOR）或Leaf层交换机设计中表现出色。其强大的交换容量和灵活性也使其适用于Spine交换机，在Clos架构网络中承担核心汇聚角色。该芯片同样适合用于企业级核心交换机、园区网骨干节点以及运营商边缘路由器中的交换模块，支持构建大规模、高可用性的融合网络平台。
　　在云计算环境中，BCM56845被广泛应用于支持虚拟化环境的网络基础设施，能够高效处理VM迁移、微分段、Overlay网络（如VXLAN）封装解封装等任务。其对SDN架构的良好兼容性使其成为OpenFlow交换机的理想选择，可配合控制器实现集中式流量调度与策略下发。此外，该芯片还可用于构建NFV平台中的vSwitch加速器，提升虚拟网络功能的数据路径效率。
　　在人工智能与机器学习集群中，由于训练任务对网络延迟和带宽要求极高，BCM56845凭借其低延迟转发能力和高吞吐特性，可用于构建RDMA over Converged Ethernet（RoCE）网络，保障GPU节点之间的高效通信。同时，它也被集成于部分高性能存储区域网络（SAN）交换机中，服务于NVMe-oF等低延迟存储协议传输。
　　科研机构、超算中心及金融交易网络等对网络性能敏感的应用场景，也常选用基于BCM56845的交换设备，以满足毫秒级甚至微秒级响应的要求。总之，该芯片适用于任何对带宽、延迟、可扩展性和智能化管理有严苛要求的现代网络系统。

BCM56960