LSP3172SAD 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的专用集成电路(ASIC),设计用于汽车应用中的本地互连网络(LIN)通信协议控制器。该芯片集成了LIN物理层(收发器)和协议控制器功能,支持LIN总线标准,如LIN 2.0和SAE J2602。LSP3172SAD适用于车身控制模块、车门模块、座椅控制系统以及其他需要低速、低成本、高可靠性的车载通信应用场景。
工作电压:7V至27V
工作温度范围:-40°C至+150°C
LIN通信标准:支持LIN 2.0和SAE J2602
传输速率:最高可达20 kbps
封装类型:14引脚 SOIC
功耗:典型值小于10 mA
保护功能:过压保护、欠压保护、短路保护、热关断
LSP3172SAD 具备多种关键特性,确保其在复杂车载环境中的可靠性和稳定性。首先,它集成了LIN协议控制器和物理层收发器,减少了外围元件数量,降低了系统成本和复杂性。其次,芯片支持多种LIN版本标准,包括LIN 2.0和SAE J2602,确保与不同LIN节点的兼容性。此外,LSP3172SAD内置多种保护机制,如过压、欠压、短路和热关断保护,有效防止因电气故障导致的损坏。该芯片还具备低功耗模式,支持车辆在休眠状态下减少电能消耗。LSP3172SAD采用14引脚SOIC封装,便于PCB布局并提升散热性能。其宽工作电压范围(7V至27V)使其适用于多种车载电源系统,包括12V和24V电池供电环境。最后,LSP3172SAD符合AEC-Q100汽车电子可靠性标准,确保其在极端温度和振动条件下的稳定运行。
在通信性能方面,LSP3172SAD支持标准LIN传输速率(最高20 kbps),适用于车身控制等对带宽要求不高的应用场景。其集成的协议控制器支持自动波特率检测和同步/异步数据传输,简化了主从节点之间的通信配置。芯片还支持中断请求功能,允许微控制器快速响应LIN总线事件,提高系统响应效率。
LSP3172SAD 主要应用于汽车电子系统中的LIN总线通信接口。典型应用包括车身控制模块(BCM)、车门控制模块、座椅调节系统、雨刷控制、照明系统、空调控制单元等。该芯片特别适用于需要与主控ECU通过LIN总线进行数据交换的分布式控制系统。此外,LSP3172SAD也可用于工业自动化和智能家电中的低速串行通信场景,尤其是在需要高可靠性和耐受恶劣环境的应用中。
TJA1020, UJA1076TK, SBC L9632, MC33661