LSP3172SAD 时间：2025/9/6 9:58:24 阅读：28

LSP3172SAD 是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的专用集成电路（ASIC），设计用于汽车应用中的本地互连网络（LIN）通信协议控制器。该芯片集成了LIN物理层（收发器）和协议控制器功能，支持LIN总线标准，如LIN 2.0和SAE J2602。LSP3172SAD适用于车身控制模块、车门模块、座椅控制系统以及其他需要低速、低成本、高可靠性的车载通信应用场景。

参数

工作电压：7V至27V
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　LIN通信标准：支持LIN 2.0和SAE J2602
　　传输速率：最高可达20 kbps
　　封装类型：14引脚 SOIC
　　功耗：典型值小于10 mA
　　保护功能：过压保护、欠压保护、短路保护、热关断

特性

LSP3172SAD 具备多种关键特性，确保其在复杂车载环境中的可靠性和稳定性。首先，它集成了LIN协议控制器和物理层收发器，减少了外围元件数量，降低了系统成本和复杂性。其次，芯片支持多种LIN版本标准，包括LIN 2.0和SAE J2602，确保与不同LIN节点的兼容性。此外，LSP3172SAD内置多种保护机制，如过压、欠压、短路和热关断保护，有效防止因电气故障导致的损坏。该芯片还具备低功耗模式，支持车辆在休眠状态下减少电能消耗。LSP3172SAD采用14引脚SOIC封装，便于PCB布局并提升散热性能。其宽工作电压范围（7V至27V）使其适用于多种车载电源系统，包括12V和24V电池供电环境。最后，LSP3172SAD符合AEC-Q100汽车电子可靠性标准，确保其在极端温度和振动条件下的稳定运行。
　　在通信性能方面，LSP3172SAD支持标准LIN传输速率（最高20 kbps），适用于车身控制等对带宽要求不高的应用场景。其集成的协议控制器支持自动波特率检测和同步/异步数据传输，简化了主从节点之间的通信配置。芯片还支持中断请求功能，允许微控制器快速响应LIN总线事件，提高系统响应效率。

应用

LSP3172SAD 主要应用于汽车电子系统中的LIN总线通信接口。典型应用包括车身控制模块（BCM）、车门控制模块、座椅调节系统、雨刷控制、照明系统、空调控制单元等。该芯片特别适用于需要与主控ECU通过LIN总线进行数据交换的分布式控制系统。此外，LSP3172SAD也可用于工业自动化和智能家电中的低速串行通信场景，尤其是在需要高可靠性和耐受恶劣环境的应用中。