时间：2025/4/29 17:42:41
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BCM56843A3IFRBG 是 Broadcom 公司推出的一款高性能以太网交换芯片，属于 Trident 系列。该芯片主要用于数据中心和企业网络中的高密度 10GbE 和 25GbE 交换机应用。它支持大规模虚拟化、高级流量管理和灵活的队列配置，适用于现代云计算环境的需求。
BCM56843A3IFRBG 提供了丰富的功能集，包括硬件加速的 VXLAN/NVGRE 隧道处理、精确的时间戳支持以及增强的安全特性。此外，其设计优化了功耗与性能之间的平衡，为构建高效节能的网络基础设施提供了保障。
封装：FBGA
引脚数：1249
核心电压：0.8V
I/O 电压：1.8V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
数据速率：高达 25 Gbps
端口数量：最多支持 128 个 10GbE 或 64 个 25GbE
BCM56843A3IFRBG 支持多达 128 个线速 10GbE 端口或 64 个 25GbE 端口，并且可以灵活配置。它集成了先进的拥塞管理机制，确保在复杂网络环境下的服务质量（QoS）。此外，该芯片还支持多种协议卸载功能，如 IPv4/IPv6 路由、MPLS 和 TRILL 等，从而减轻主机 CPU 的负担。
在虚拟化方面，BCM56843A3IFRBG 提供强大的多租户隔离能力，能够通过硬件实现 VXLAN 和 NVGRE 隧道的创建、维护及终止。同时，其内置的安全引擎可防止恶意攻击并保护敏感数据。
为了满足日益增长的数据中心带宽需求，该芯片采用了最新的 SerDes 技术，能够在 PCB 上提供可靠的高速信号传输。结合 Broadcom 的先进工艺制程，它在降低功耗的同时提升了整体性能。
BCM56843A3IFRBG 广泛应用于数据中心的核心交换机、汇聚交换机和接入层交换机中。它可以作为高密度 10GbE/25GbE ToR（Top-of-Rack）交换机的核心组件，支持多台服务器的互联。
此外，该芯片也适用于分布式存储系统中的前端网络接口卡（NIC），或者用作白盒交换机平台的关键元件。由于其强大的隧道处理能力和多租户支持，BCM56843A3IFRBG 在 SDN（软件定义网络）和 NFV（网络功能虚拟化）架构中同样表现出色。
BCM56850A3IFRBG
BCM56840A3IFRBG
