BCM56843A2KFRBG 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换机芯片,属于StrataXGS? Trident系列的成员之一。该芯片专为高密度、低功耗和高可靠性的数据中心、企业核心及汇聚层网络设备设计。BCM56843 提供了先进的流量管理、QoS(服务质量)、安全性和虚拟化功能,支持灵活的配置和可扩展性,适用于构建现代化的云基础设施和高性能网络架构。该器件采用先进的半导体工艺制造,具备出色的能效比和热性能,适合在紧凑型高端口密度交换机中使用。其封装形式为FCBGA(倒装芯片球栅阵列),型号中的‘A2KFRBG’代表特定的版本、温度等级与包装规格,便于工业级和商业级应用场景的区分与适配。
型号:BCM56843A2KFRBG
制造商:Broadcom Limited
产品系列:StrataXGS? Trident
核心功能:多层以太网交换ASIC
端口密度支持:最大支持48个10GBASE-T或10G SFP+端口,以及上行链路支持4x25G或2x40G
交换架构带宽:1.28 Tbps
包处理能力:960 Mpps(百万包每秒)
MAC地址表大小:32,000条目
ACL条目:10,000条
VLAN支持数量:最多4094个
缓存大小:16 MB共享数据包缓冲区
工作温度范围:0°C 至 70°C(商业级)
供电电压:核心电压1.0V,I/O电压1.2V/1.8V/3.3V
封装类型:FCBGA,17 x 17 mm,1020-ball
集成PHY支持:支持10GBASE-KR、10GBASE-CX4、SFI接口
标准合规性:IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1ah、802.1BR、802.3az(节能以太网)等
BCM56843A2KFRBG 具备强大的多层交换能力和高度集成的特性,支持L2/L3/L4层线速转发,能够在全双工模式下实现无阻塞的数据吞吐。其内置的硬件加速引擎支持深度包检测(DPI)、访问控制列表(ACL)、精确流分类和精细QoS调度,允许用户对不同类型流量进行优先级划分、限速和整形,确保关键业务应用的服务质量。该芯片支持丰富的隧道协议卸载功能,如VXLAN、NVGRE、MPLS和GRE,在现代数据中心Overlay网络中发挥重要作用,减轻主机CPU负担并提升整体网络效率。
在虚拟化和网络分段方面,BCM56843 提供全面的VLAN、Private VLAN、Voice VLAN 和 MAC-in-MAC(802.1ah)支持,并兼容802.1BR(Bridge Port Extension),可用于构建跨机架或跨数据中心的统一逻辑交换架构。它还集成了高级监控和诊断功能,包括sFlow流量采样、镜像端口(Port Mirroring)、NetFlow Lite以及内置环回测试机制,有助于网络故障排查和性能分析。
安全性方面,该芯片支持基于硬件的ACL过滤、防ARP欺骗、DHCP Snooping、IP Source Guard、动态ARP检测(DAI)等功能,有效防范局域网内部攻击。此外,BCM56843 支持统一端口技术(Unified Port),允许物理端口根据需要配置为接入端口、中继端口或堆叠端口,极大提升了部署灵活性。通过SDK(Software Development Kit)和API接口,开发者可以实现定制化的控制平面逻辑,适用于SDN(软件定义网络)环境下的自动化运维需求。
BCM56843A2KFRBG 广泛应用于企业级和数据中心级以太网交换机中,尤其适用于需要高密度10GbE连接的场景。典型应用包括园区网汇聚层交换机、数据中心Top-of-Rack(ToR)交换机、中端核心交换机以及支持虚拟化和云计算环境的智能交换设备。由于其对VXLAN等Overlay技术的良好支持,该芯片常被用于构建大二层网络架构,满足服务器虚拟机动态迁移的需求。
此外,该芯片也适用于运营商边缘设备(Provider Edge),支持Q-in-Q(802.1ad)和MPLS功能,可用于构建多租户网络服务。在存储网络领域,结合DCB(Data Center Bridging)特性,如PFC(Priority Flow Control)和ETS(Enhanced Transmission Selection),BCM56843 可支持融合网络(Converged Network),实现Fibre Channel over Ethernet(FCoE)流量的无损传输。
由于其高集成度和低功耗设计,该芯片也被广泛用于紧凑型1U机架式交换机和模块化平台中,适合空间受限但性能要求高的部署环境。配合Broadcom的软件生态系统(如XGS SDK),可快速开发出具备完整L2/L3功能的网络产品,缩短产品上市时间。
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