型号：BCM56629B0KFSB
　　制造商：Broadcom（博通）
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度支持：最高支持96个1Gbps端口或48个10Gbps端口
　　带宽容量：高达1.28Tbps交换容量
　　封装形式：FCBGA
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　供电电压：核心电压典型值为0.95V，I/O电压为1.8V/3.3V
　　接口类型：SGMII、XFI、KR、QSGMII
　　MAC地址表大小：可达32K条目
　　ACL表项：支持高达8K规则条目
　　VLAN支持：支持IEEE 802.1Q，最大VLAN数量可达4094
　　队列结构：每端口支持8个优先级队列，支持HOL阻塞预防机制
　　包缓存：片上集成大容量缓冲区，具体数值依据配置模式而定

BCM56629B0KFSB 具备强大的多层交换能力，支持从L2到L4层的深度数据包处理，能够在硬件层面实现复杂的转发决策。其内置的FlexCounter?技术允许用户自定义统计计数器，用于实时监控网络性能和故障排查。该芯片支持全面的OAM（操作、管理和维护）功能，符合ITU-T Y.1731和IEEE 802.1ag标准，确保网络链路的高可用性和快速故障检测。
　　在安全方面，BCM56629 提供了完整的ACL（访问控制列表）引擎，可在入口和出口端口执行基于源/目的MAC、IP、TCP/UDP端口、DSCP值等多种条件的过滤和标记操作，并支持重定向至CPU或丢弃动作。同时，它集成了DoS攻击防护机制，能够识别异常流量模式并自动采取限速或阻断措施。
　　该芯片支持丰富的QoS功能，包括流量分类、优先级映射、拥塞避免（如WRED）、整形（shaping）和调度算法（如DRR、SP），确保关键业务流量获得最优传输保障。其支持的虚拟化技术包括VLAN、VSIs（虚拟交换实例）、MPLS L2/L3 VPN等，适用于多租户环境下的逻辑隔离。
　　BCM56629 还具备强大的可编程性，通过SDK（如Broadcom BCM-SDKLT）支持软件定义网络（SDN）架构，兼容OpenFlow等协议，便于集成到现代云数据中心网络中。其内置的调试和诊断工具支持镜像、抓包、环回测试等功能，极大提升了开发和运维效率。

BCM56629B0KFSB 主要应用于高端固定式和模块化以太网交换机，特别适合部署在数据中心接入层和汇聚层设备中。它可以作为10G/25G服务器接入交换机的核心芯片，支持Top-of-Rack（ToR）架构，提供高密度端口连接和低延迟转发能力，满足云计算环境中虚拟机动态迁移和大数据交互的需求。
　　在企业网络中，该芯片可用于构建高性能园区网核心交换机，支持多业务融合承载，包括语音、视频、无线AP回传等，保障关键应用的服务质量。其支持的堆叠技术和冗余协议（如LACP、ERPS）增强了网络的弹性和可扩展性。
　　此外，BCM56629 也广泛用于运营商边缘设备，如城域以太网交换机（MEF认证设备），支持E-Line、E-LAN等业务类型，配合OAM功能实现SLA（服务等级协议）监控。该芯片还可用于NFV（网络功能虚拟化）平台中的内部交换模块，连接多个虚拟化网元（如vFW、vLB），提升资源利用率和部署灵活性。
　　由于其支持精确时间同步和低抖动传输，BCM56629 也被应用于金融交易网络、工业自动化控制系统等对时延敏感的场景。总体而言，该芯片适用于任何需要高吞吐、低延迟、强可控性的网络节点设备设计。

BCM56634
　　BCM56670