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HH21N6R8C101CT 发布时间 时间:2025/6/20 18:53:40 查看 阅读:4

HH21N6R8C101CT是一款高性能的闪存存储芯片,专为嵌入式系统和数据存储应用设计。该芯片采用先进的NAND Flash技术,具备高容量、低功耗以及快速读写速度的特点。适用于消费电子、工业控制、汽车电子等多种领域。

参数

容量:64Gb
  接口类型:Toggle DDR 2.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  引脚数:169
  读取速度:最高可达400MB/s
  写入速度:最高可达200MB/s
  擦除次数:3000次
  数据保持时间:10年
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

HH21N6R8C101CT采用了最新的制造工艺,提供更高的存储密度和更低的功耗。其Toggle DDR 2.0接口确保了高速的数据传输能力,同时支持多任务处理和高效能需求的应用场景。此外,该芯片内置ECC(错误检查与纠正)功能,有效提高了数据可靠性。
  该芯片还具有低延迟性能和强大的坏块管理功能,能够显著优化存储系统的稳定性和使用寿命。
  在安全性方面,HH21N6R8C101CT支持数据加密功能,确保用户数据的安全性。

应用

这款芯片广泛应用于各种需要大容量存储和快速响应的设备中,包括但不限于智能手机、平板电脑、固态硬盘(SSD)、监控系统、车载娱乐系统等。此外,在工业自动化、物联网(IoT)设备和医疗设备中也有广泛应用。

替代型号

HH21N6R8C102CT
  HH21N6R8C103CT
  HH21N6R8C104CT

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HH21N6R8C101CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.09973卷带(TR)
  • 系列HH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗,超低 ESR
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-