型号：BCM56540B0KFSBLG
　　制造商：Broadcom (博通)
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：Ethernet Switch Controller
　　端口密度支持：最多 64x 1G/10G/25G 或 16x 40G/50G
　　交换容量：最高支持 3.2 Tbps
　　包转发率：最高约 2.4 Bpps (billion packets per second)
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1749-pin
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　存储温度：-65°C 至 +150°C
　　供电电压：核心电压典型值 0.85V，I/O 电压 1.8V/3.3V
　　工艺技术：16nm FinFET 或类似先进工艺
　　集成 PHY 支持：可选配集成 SERDES 支持 25Gbps/lane
　　MAC 数量：支持多达 64 个 MAC 地址条目（可通过软件扩展）
　　Jumbo Frame 支持：最大帧长可达 9216 字节
　　队列和缓冲：每端口多队列支持，片上缓存约 16 Mb

BCM56540B0KFSBLG 具备多项先进的交换特性，使其成为现代数据中心网络的理想选择。首先，该芯片支持灵活的端口聚合与速率适配功能，能够在同一设备上混合运行不同速率的端口（如 1G、10G、25G），并支持 FEC（前向纠错）、自协商和链路聚合控制协议（LACP），确保链路的高可靠性和带宽利用率。其次，它内置了强大的流量管理和 QoS 引擎，支持基于 DSCP、CoS、VLAN、ACL 等多种策略进行流量分类、优先级调度和拥塞控制，满足不同业务对延迟和抖动的严格要求。
　　在安全方面，BCM56540 提供硬件级访问控制列表（ACL）、MAC 安全（MACsec 可选）、风暴控制、DHCP snooping、IP Source Guard 等功能，有效防止未经授权的访问和网络攻击。其支持的精细化流镜像（Flow Mirroring）和 sFlow 技术，使得网络监控和故障排查更加高效。
　　该芯片还支持完整的 L2/L3 转发功能，包括静态路由、RIP、OSPF、BGP 等动态路由协议，并具备 MPLS 倒数第二跳弹出（PHP）、VPLS 和 EVPN-VXLAN 隧道终结能力，适用于构建大规模虚拟化网络。此外，BCM56540 集成了完善的 OAM（操作、管理和维护）机制，支持 802.1ag、Y.1731 和 RFC 2544 测试标准，便于运营商级服务的部署与验证。
　　在可编程性和软件生态方面，该芯片兼容 Broadcom 的统一 SDKLT 平台，支持 OpenNSL API，允许开发者通过标准化接口进行功能扩展和性能优化。其低功耗设计结合动态电源管理技术，在轻负载时可自动关闭未使用模块以节省能耗，符合绿色节能趋势。

BCM56540B0KFSBLG 主要应用于高性能数据中心交换机、企业核心与汇聚层交换设备、云服务提供商的网络基础设施以及运营商边缘路由器等场景。由于其高密度 25G 接口支持，特别适合用于服务器接入层（ToR, Top-of-Rack）交换机设计，连接大量支持 25GbE 的服务器节点，提升整体数据中心吞吐能力。同时，该芯片也常被用于构建叶脊架构中的叶节点交换机，配合高速上行链路实现无阻塞通信。
　　在企业网络中，该芯片可用于中高端三层交换机，提供强大的 VLAN 划分、ACL 控制、组播转发和 IPv6 支持，满足复杂办公网络和园区网的安全与性能需求。此外，由于其支持 VXLAN 隧道和 EVPN 控制平面，因此也可作为网络虚拟化和 SDN（软件定义网络）架构中的数据平面组件，配合控制器实现灵活的资源调度和自动化运维。
　　在电信领域，该芯片可用于构建 MEF 认证的 Carrier Ethernet 设备，支持严格的 SLA（服务等级协议）保障和端到端服务质量监控。其高可靠性设计和 ECC 内存保护机制也使其适用于工业级通信设备和关键任务网络环境。开发人员还可利用其开放的软件接口进行定制化开发，满足特定行业应用如金融交易网络、医疗影像传输系统等对低延迟和高稳定性的严苛要求。

BCM56450