型号：BCM56502B2IEB
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　接口类型：Ethernet Switch
　　端口配置：支持最多24个10/100/1000BASE-T端口 + 4个千兆SFP光口
　　交换容量：约128Gbps
　　包转发率：96Mpps
　　内部处理器：集成ARM内核
　　内存接口：支持DDR3/DDR3L SDRAM
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　存储温度：-65°C 至 150°C
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　封装类型：BGA，400引脚
　　MAC地址表大小：16K条目
　　Jumbo帧支持：最大9KB
　　VLAN支持：4K VLANs
　　队列数量：每端口8个优先级队列
　　功耗：典型工作功耗低于12W

BCM56502B2IEB具备强大的流量处理能力和精细化的服务质量控制机制，支持全双工和半双工操作模式，能够自动协商速率与双工模式，确保不同终端设备之间的无缝连接。芯片内置硬件加速引擎，可用于ACL（访问控制列表）、QoS策略匹配、VLAN划分、STP（生成树协议）、链路聚合（LACP）等功能，显著提升数据包处理效率。它支持IEEE 802.1Q、802.1p、802.3ad、802.1ab等多种标准协议，满足复杂网络环境下的互操作性需求。
　　在安全性方面，BCM56502B2IEB提供多层次的安全机制，包括基于端口或用户的访问控制、MAC地址过滤、广播风暴抑制、DHCP Snooping、IP Source Guard等，有效防止非法接入和网络攻击。此外，该芯片支持丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，如802.3ah EFM和Y.1731，便于远程故障诊断和性能监控。
　　该芯片还具备优异的节能特性，支持EEE（802.3az）能效以太网技术，在轻负载情况下动态降低功耗；同时采用先进的电源管理架构，可在不同工作模式下实现待机、休眠与唤醒的智能切换。开发支持方面，Broadcom为其提供了完整的SDK（软件开发套件），包含驱动程序、API接口和参考设计代码，便于客户快速进行二次开发和系统集成，缩短产品上市周期。

BCM56502B2IEB主要用于构建中低端智能型以太网交换机，广泛应用于企业办公网络、园区网接入层、酒店与教育机构的楼宇布线系统，以及智能制造场景中的工业通信设备。由于其高集成度和良好的扩展能力，该芯片也常被用于支持PoE++（802.3bt）标准的供电交换机设计，可同时为IP电话、无线AP、网络摄像头等终端设备提供数据传输与电力供应。
　　在边缘计算和物联网（IoT）部署中，BCM56502B2IEB因其支持多播路由、IGMP侦听、IPv6管理等功能，成为连接大量传感器与边缘节点的理想选择。此外，该芯片还可应用于网络安全设备中，作为前端流量接入与初步分发的核心组件，配合防火墙或UTM设备实现策略前置处理。
　　得益于其稳定的性能表现和成熟的生态系统，BCM56502B2IEB也被许多ODM/OEM厂商用于定制化网络设备开发，尤其适合需要兼顾成本效益与功能完整性的项目场景。无论是独立式交换机还是堆叠式架构，该芯片都能提供可靠的数据交换基础，保障网络的连续性与响应速度。

BCM56504B2IEB