BCM84759CIFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网物理层收发器芯片,支持10/100/1000 Mbps速率的以太网连接。该芯片专为满足企业级和数据中心应用需求而设计,提供低功耗、高集成度以及优异的信号完整性表现。它采用小型化的封装技术,适用于对空间有限制的设计环境。
供电电压:2.5V至3.3V
工作温度范围:-40°C 至 85°C
接口类型:MII/RMII/GMII/TBI
数据传输速率:10/100/1000 Mbps
封装形式:IFSBG
引脚数:72
ESD保护等级:HBM > 2kV
BCM84759CIFSBG具有高度集成的特点,内置了MAC-PHY接口和串行器/解串器功能,从而减少了外部组件的需求。
该器件支持多种链路速度自动协商功能,并具备先进的节能模式,能够根据实际流量动态调整功耗。
此外,它还集成了强大的诊断工具,便于系统维护与故障排查。
其卓越的电磁兼容性(EMC)性能确保了在复杂电磁环境下的稳定运行。
芯片设计符合RoHS标准,环保且安全可靠。
BCM84759CIFSBG广泛应用于交换机、路由器、服务器以及其他网络设备中。
在企业级网络中,它可以用作接入层或汇聚层设备的核心通信模块。
对于数据中心而言,这款芯片适合部署于高速互联架构内,提供可靠的千兆带宽支持。
同时,它也常见于工业自动化控制领域,为远程监控和管理提供高效的数据传输解决方案。
BCM84759CIFSBLG