型号：BCM56461B0IFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1749
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　核心电压：典型值1.0V
　　I/O电压：1.8V / 3.3V
　　最大功耗：约45W（具体取决于配置）
　　交换架构：非阻塞Clos架构
　　端口密度支持：最高支持24x25G + 12x10G 或等效组合
　　转发速率：可达数十亿PPS级别
　　包缓冲区：片上集成大容量缓存
　　接口类型：支持SFI、XAUI、SGMII、QSGMII等多种PHY接口
　　管理接口：I2C、SPI、MDIO/MDC、UART
　　集成MAC和PHY：支持10GBASE-KR、25GBASE-KR等背板标准
　　支持协议：IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1AB、802.3az等

BCM56461B0IFSBG 具备多项先进特性，使其成为高端网络交换设备的核心选择。首先，它采用了非阻塞的Clos多级交换架构，确保在满负荷流量下仍能实现线速转发，避免内部拥塞。这种架构支持横向扩展，允许多个芯片堆叠构成更大的逻辑交换系统，非常适合构建大型数据中心脊叶（Spine-Leaf）网络拓扑。
　　其次，该芯片集成了强大的流量管理和服务质量（QoS）引擎，支持多达16级优先级队列、精确的流量整形、拥塞控制（如ECN、PFC）、深度缓冲和动态阈值调度。这些机制可以有效保障关键业务流量的低延迟和高可靠性传输，尤其适用于金融交易、实时音视频通信等对时延敏感的应用场景。
　　第三，BCM56461B0IFSBG 提供了全面的安全功能，包括ACL（访问控制列表）、DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）、端口安全、风暴控制以及硬件级加密加速支持。所有ACL操作均在硬件中完成，不影响转发性能，同时支持基于用户身份、设备类型或应用类型的策略实施，增强了网络边界的安全性。
　　第四，该芯片高度支持虚拟化与Overlay网络技术，原生支持VXLAN、NVGRE、MPLS L3/L2 VPN、EVPN等隧道协议，并可在硬件中进行封装/解封装处理，极大提升了Overlay网络的转发效率。这对于构建跨物理边界的虚拟私有云（VPC）或实现多租户隔离至关重要。
　　最后，BCM56461B0IFSBG 配备了丰富的软件开发资源，包括Broadcom提供的SDKLT（Software Development Kit Link Trainer），支持Linux平台下的驱动移植、CLI调试、Web GUI集成以及自动化配置接口（如RESTful API）。这使得OEM厂商能够快速开发出符合自身品牌需求的白盒交换机产品，缩短上市周期。同时，芯片支持TR-181、NETCONF/YANG模型等现代网管标准，便于与SDN控制器集成，实现集中管控和自动化运维。

BCM56461B0IFSBG 主要应用于高性能网络基础设施中，尤其是在需要高密度端口、低延迟和强大流量处理能力的场景下表现突出。其典型应用之一是作为数据中心Top-of-Rack（TOR）交换机的核心芯片，连接服务器群组并向上游Spine交换机汇聚流量。由于支持25G服务器接入和100G上行链路聚合，它可以很好地适应当前从10G向25G/100G演进的数据中心升级趋势。
　　在企业园区网络中，该芯片可用于构建高性能的核心或汇聚层交换机，支持大量终端用户、无线AP、IP电话和监控设备的统一接入与智能调度。结合其强大的ACL和QoS能力，可以在同一网络中为不同部门或业务系统分配差异化的服务等级，例如为财务系统提供更高优先级保障，为访客网络设置访问限制。
　　此外，BCM56461B0IFSBG 也被广泛用于运营商边缘设备（如uCPE、vCPE）和网络功能虚拟化平台中，作为NFVI（网络功能虚拟化基础设施）的一部分，承载防火墙、负载均衡、IPsec网关等虚拟网络功能（VNFs）之间的高速互联任务。
　　在云计算环境中，该芯片支持大规模虚拟机和容器间的高效通信，特别是配合VXLAN等Overlay技术实现跨主机的二层扩展。它还能与主流的SDN控制器（如OpenDaylight、ONOS、Cisco ACI）协同工作，实现网络资源的动态调配和策略下发。
　　此外，一些高端工业网络、医疗影像传输系统和科研实验室也采用该芯片来构建专用的高吞吐、低抖动局域网环境，满足特殊行业对网络稳定性和确定性延迟的要求。

BCM56462A0IFSBG
　　BCM56464B0IFSBG
　　BCM56860KHB2G