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BCM56151A0KFSBLG 发布时间 时间:2025/12/23 12:17:04 查看 阅读:15

BCM56151是一款由博通(Broadcom)设计的高性能以太网交换芯片,主要用于企业级和数据中心网络应用。该芯片支持高密度端口配置,并提供灵活的流量管理、服务质量(QoS)以及安全特性,能够满足现代网络对于带宽和性能的需求。
  BCM56151系列是StrataXGS Tomahawk家族的一员,采用先进的7nm制程工艺制造,具备低功耗与高效能的特点。这款芯片专为构建下一代高速网络基础设施而设计,可广泛应用于园区网络、数据中心互连等领域。

参数

型号:BCM56151A0KFSBLG
  品牌:Broadcom
  制程工艺:7nm
  封装类型:LQFP
  I/O电压:1.8V
  核心电压:0.8V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  最大端口数:256
  最大速率:400Gbps

特性

BCM56151具有卓越的网络处理能力,其主要特性包括:
  1. 支持高达400Gbps的吞吐量,适用于超大规模数据中心环境。
  2. 提供高度可编程性,允许用户根据需求定制转发规则和策略。
  3. 内置强大的流量管理和拥塞控制机制,确保网络稳定运行。
  4. 集成高级安全功能,如MACsec加密和访问控制列表(ACL),保护数据传输的安全性。
  5. 支持多种协议,例如MPLS、IPv4/IPv6路由及VXLAN隧道等,增强网络灵活性。
  6. 具备出色的能效表现,符合绿色计算的要求。

应用

BCM56151广泛应用于以下领域:
  1. 数据中心内部服务器间通信,提升互联效率。
  2. 核心路由器或交换机设计,提供高性能转发引擎。
  3. 园区网络骨干设备,实现大容量数据交换。
  4. 云服务提供商的基础架构组件,支持多租户环境下的虚拟化网络。
  5. 电信运营商的边缘接入点,促进宽带业务发展。

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BCM56150
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BCM56151A0KFSBLG参数

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  • 价格252 : ¥1,193.64222托盘
  • 系列-
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  • 产品状态在售
  • 功能开关
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  • 电压 - 供电-
  • 电流 - 供电-
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  • 封装/外壳-
  • 供应商器件封装-