您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > PSMN2R0-30YLE,115

PSMN2R0-30YLE,115 发布时间 时间:2025/9/14 11:24:20 查看 阅读:3

PSMN2R0-30YLE,115是一款由Nexperia(原恩智浦半导体的一部分)制造的N沟道增强型功率MOSFET。这款器件专为高效能和高可靠性而设计,适用于各种电源管理和功率转换应用。该MOSFET采用了先进的沟槽技术,具有低导通电阻(RDS(on))以及出色的热性能,能够有效降低导通损耗并提高整体效率。PSMN2R0-30YLE,115采用了无铅和符合RoHS标准的封装,适用于环保和高性能要求的应用场景。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):160A(在Tc=25°C)
  功耗(PD):200W
  工作温度范围:-55°C至175°C
  封装类型:LFPAK56(Power-SO8)
  导通电阻(RDS(on)):2.0mΩ(最大值,在VGS=10V时)
  阈值电压(VGS(th)):1.0V至2.5V
  漏电流(IDSS):10μA(最大值,在VDS=30V时)
  输入电容(Ciss):约2900pF

特性

PSMN2R0-30YLE,115具有多项显著的性能优势。首先,其低导通电阻(RDS(on))确保在高电流条件下仍能保持较低的导通损耗,从而提高整体能效。其次,该器件采用了先进的沟槽式MOSFET技术,使得在相同的芯片尺寸下实现更高的电流承载能力,并优化了开关性能。此外,PSMN2R0-30YLE,115的封装设计具有优异的热管理能力,能够有效散热,从而提高器件在高功率应用中的稳定性。
  该MOSFET还具备良好的抗雪崩能力和过载保护特性,能够在恶劣的电气环境中保持稳定运行。其栅极结构设计优化了驱动要求,降低了开关损耗,并提高了抗干扰能力。此外,该器件的封装形式LFPAK56(也称为Power-SO8)是一种表面贴装封装,具有良好的热性能和机械强度,适合高密度PCB设计,并支持自动化生产流程。
  PSMN2R0-30YLE,115的制造工艺符合严格的行业标准,确保了其在高温和高电流条件下的长期可靠性。此外,其低Qg(栅极电荷)值也使其适用于高频开关应用,从而进一步提高了系统效率。

应用

PSMN2R0-30YLE,115广泛应用于多个高性能功率管理系统中,包括但不限于同步整流、DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统、电机驱动器以及电源管理单元(PMU)。由于其高电流承载能力和低导通电阻,该器件特别适用于需要高效能和高功率密度的电源设计,如服务器电源、电信设备电源、工业自动化设备和高功率LED照明系统。
  在汽车电子领域,PSMN2R0-30YLE,115也可用于车载电源转换器、电池管理系统(BMS)以及车载充电器(OBC)等关键应用,满足汽车电子对高可靠性和长寿命的严格要求。此外,该MOSFET还可用于高效率的同步整流电路中,以提升开关电源的整体能效。

替代型号

IPD180P03P4-03, SQJQ120EP-T1_GE3, FDS4410A, IRF6718PBF, BSC028N03MSG

PSMN2R0-30YLE,115推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

PSMN2R0-30YLE,115资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

PSMN2R0-30YLE,115参数

  • 现有数量1,603现货
  • 价格1 : ¥15.34000剪切带(CT)1,500 : ¥7.55029卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)100A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)2 毫欧 @ 25A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.15V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)87 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)5217 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)272W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装LFPAK56,Power-SO8
  • 封装/外壳SC-100,SOT-669