时间：2025/6/18 8:56:19
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BCM53724B0KPBG是博通（Broadcom）公司生产的一款高性能以太网交换芯片，专为小型企业、家庭办公室和高密度接入点设计。它集成了多种功能，如流量管理、服务质量（QoS）、安全性和低功耗操作等特性，能够提供灵活且高效的网络解决方案。
该芯片支持多达24个千兆以太网端口，并具有强大的数据包处理能力，适用于各种需要高带宽和稳定性的网络环境。
封装：LFBGA
工作温度范围：-40°C 至 85°C
内核电压：1.0V
I/O电压：1.8V, 2.5V, 3.3V
端口数：24个千兆以太网端口
数据速率：每端口高达1Gbps
缓存大小：1MB内部SRAM
片上存储器：高达512KB指令RAM
BCM53724B0KPBG是一款高度集成的以太网交换机芯片，具备以下主要特点：
- 支持多达24个千兆以thernet端口，提供高密度连接能力。
- 内置先进的流量管理和调度算法，可优化数据传输效率。
- 提供全面的安全机制，包括ACL规则过滤、DoS防护等功能，保障网络安全。
- 支持IEEE 802.1p/Q/VLAN标准，便于构建复杂的虚拟局域网架构。
- 高效的低功耗设计，在保证性能的同时减少能源消耗。
- 灵活的编程接口，简化了与外部处理器或其他设备的交互过程。
- 可扩展性强，支持通过级联实现更大规模的网络部署。
- 包括对IPv4和IPv6协议的支持，满足未来网络需求。
BCM53724B0KPBG适用于以下领域：
- 小型企业路由器或交换机
- 家庭办公室网关
- 高密度Wi-Fi接入点
- 工业以太网通信设备
- IP摄像机和其他需要多端口以太网功能的嵌入式系统
- 服务提供商边缘设备
BCM53720B0KPBG
BCM53721B0KPBG
BCM53722B0KPBG
