BCM53124是一款由博通(Broadcom)公司设计的高性能千兆以太网交换机芯片,适用于网络设备中的数据包处理和转发。该芯片支持多达24个千兆以太网端口,并提供强大的QoS、安全性和管理功能,适合企业级接入层交换机、SOHO路由器以及中小型企业网络设备。
该型号通常用于构建具有高吞吐量和低延迟特性的网络基础设施,能够满足现代网络对速度和可靠性的需求。
端口数量:24个千兆以太网端口
MAC地址表大小:16K
数据包缓冲区:1.5Mbit
转发速率:高达24Gbps
工作温度范围:0°C至70°C
封装形式:LQFP
BCM53124是一款高度集成的交换机芯片,其主要特性包括:
1. 支持IEEE 802.1p优先级标记和队列调度机制,可实现精细化流量控制。
2. 提供全面的安全功能,例如基于端口的访问控制列表(ACL)、动态ARP检测等。
3. 内置先进的QoS引擎,确保关键业务流量优先传输。
4. 支持多种管理和监控协议,如SNMP、RMON等,方便网络运维人员操作。
5. 硬件支持二层交换和简单的三层路由功能,适应多样化的网络场景。
6. 高效的节能模式,减少空闲端口的功耗,降低整体运营成本。
BCM53124广泛应用于以下领域:
1. 企业级接入层交换机,为办公室或分支机构提供可靠的网络连接。
2. SOHO路由器,帮助小型企业搭建高效且经济的网络环境。
3. 工业以太网设备,满足工业自动化中对实时通信的需求。
4. 多媒体网关,支持高清视频流和其他带宽密集型应用。
5. 嵌入式系统中的网络模块,增强产品的联网能力。
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