C0805C104J5REC7210 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用的是X7R介质材料,具有高稳定性和良好的温度特性。该型号属于村田制作所生产的电容器系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为0805英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)工艺。
该电容器主要用于旁路、耦合、滤波和储能等应用场合,能够有效抑制电路中的高频噪声并保持电压的稳定性。
容值:1μF
额定电压:16V
公差:±5%
温度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
封装:0805 (2.0mm x 1.25mm)
直流偏压特性:随施加电压增加,容量会有所下降
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
ESL(等效串联电感):约0.3nH
ESR(等效串联电阻):约0.01Ω
1. 使用X7R介质材料,提供稳定的电容值,在宽温范围内变化较小。
2. 具有较高的耐压性能和可靠性,适用于多种工作环境。
3. 小型化设计,适合高密度组装需求。
4. 符合RoHS标准,环保无铅。
5. 良好的频率响应能力,可有效滤除高频噪声。
6. 高质量制造工艺,确保长期使用中的稳定性和一致性。
C0805C104J5REC7210 主要用于以下领域:
1. 消费电子产品如智能手机、平板电脑和电视中的电源管理模块。
2. 工业控制系统中的信号调理和滤波电路。
3. 通信设备中的射频前端和音频处理部分。
4. 计算机主板上的去耦和稳压电路。
5. LED驱动器和其他需要低纹波电流的应用场景。
C0805C104K5RACTU
C0805C104K4RACTU
GRM188R61C104KA12D