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BCM43567KFFBG 发布时间 时间:2025/12/28 8:18:41 查看 阅读:18

BCM43567KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能、低功耗的无线连接芯片,主要面向工业级和企业级应用。该芯片集成了Wi-Fi和蓝牙功能,支持最新的无线通信标准,适用于需要高可靠性、安全性和稳定性的嵌入式系统和物联网(IoT)设备。BCM43567KFFBG采用先进的封装技术,具备良好的散热性能和电磁兼容性,能够在恶劣的工业环境中稳定运行。该器件广泛应用于工业自动化、网络设备、医疗设备、智能家居网关以及车载系统等领域。
  作为博通AirStar系列的一部分,BCM43567KFFBG支持双频段(2.4 GHz 和 5 GHz)操作,符合IEEE 802.11a/b/g/n/ac无线局域网标准,提供高达867 Mbps的数据传输速率。同时,它还集成了蓝牙5.0技术,支持高速数据传输、低功耗模式以及增强的连接范围,满足多种无线通信需求。芯片内置的安全特性包括WPA3加密、硬件加密引擎和安全启动机制,确保设备在复杂网络环境下的数据安全。
  BCM43567KFFBG采用紧凑型封装(KFFB,Known Good Die in Flip-Chip BGA),适合空间受限的应用场景。其设计充分考虑了射频性能优化,具备出色的抗干扰能力和信号覆盖范围。此外,该芯片支持多种操作系统和驱动程序,包括Linux、RTOS和Android,便于开发者进行快速集成和二次开发。博通为该芯片提供了完整的软件开发套件(SDK)和技术支持,帮助客户缩短产品上市时间。

参数

型号:BCM43567KFFBG
  制造商:Broadcom
  无线标准:IEEE 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0
  频率范围:2.4 GHz (2.400–2.484 GHz), 5 GHz (5.150–5.825 GHz)
  最大数据速率:867 Mbps (5 GHz, 80 MHz带宽)
  调制方式:OFDM, DSSS, CCK, MCS0-9 (802.11ac)
  工作电压:3.3 V ±10%
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装类型:KFFB (Flip-Chip BGA)
  引脚数:162
  尺寸:约 8.0 mm × 8.0 mm
  Wi-Fi 功能:支持 2x2 MIMO, MU-MIMO, Beamforming
  蓝牙功能:支持 BLE, EDR, 同时双模操作
  安全特性:WPA3, WPA2, TKIP, AES, 硬件加密引擎, 安全启动
  接口类型:SDIO 3.0, SPI, UART, PCM/I2S, GPIO
  天线配置:外接天线或PCB天线可选
  功耗:典型接收电流 60 mA,发射电流(11ac, 20 MHz, 15 dBm)约 180 mA
  待机/睡眠模式电流:< 10 μA

特性

BCM43567KFFBG具备卓越的无线性能和高度集成的设计,使其在工业和企业级应用中表现出色。其核心优势之一是支持双频并发操作,在2.4 GHz和5 GHz频段上同时运行,有效避免信道拥堵,提升网络吞吐量和稳定性。通过支持802.11ac Wave 2技术,该芯片实现了高达867 Mbps的峰值速率,适用于高清视频流、远程监控和大数据传输等高带宽需求场景。MIMO(多输入多输出)技术结合波束成形(Beamforming)显著增强了信号覆盖范围和穿透能力,尤其在复杂电磁环境或多障碍物环境中表现优异。
  在蓝牙方面,BCM43567KFFBG全面支持蓝牙5.0协议栈,提供比前代更远的传输距离(理论可达4倍)、更高的传输速度(2 Mbps模式)以及更大的广播消息容量。低功耗蓝牙(BLE)模式特别适合电池供电设备,如传感器节点、手持终端和可穿戴设备,延长了设备的续航时间。芯片支持蓝牙与Wi-Fi共存机制,通过动态频率协调减少干扰,确保两种无线技术在同一体系内高效协同工作。
  该芯片内置强大的安全子系统,包含硬件级加密加速器(支持AES、SHA、RSA等算法)、真随机数生成器(TRNG)以及防篡改的安全启动流程,防止固件被恶意修改或逆向工程。这使得BCM43567KFFBG非常适合用于对安全性要求极高的金融、医疗和政府项目。此外,其宽温工作范围(-40°C至+85°C)和坚固的封装结构使其能在高温、低温、潮湿或振动环境下长期可靠运行,满足工业级认证标准(如IEC 60068)。
  从系统集成角度看,BCM43567KFFBG提供丰富的外设接口,包括SDIO 3.0用于主处理器连接,SPI和UART用于调试与控制,PCM/I2S用于音频传输,以及多个GPIO可用于状态指示或外部设备控制。这种灵活性允许其适配多种主控平台,如ARM Cortex-A系列、RISC-V MCU或FPGA系统。博通配套提供的完整Wi-Fi/蓝牙驱动、中间件和配置工具简化了开发流程,并支持OTA(空中升级)功能,便于远程维护和固件更新。
  最后,BCM43567KFFBG遵循全球无线法规认证,包括FCC、CE、IC、TELEC等,降低了客户产品的合规测试成本和上市周期。其RoHS兼容性和无铅封装也符合现代绿色电子制造的要求。总体而言,这款芯片代表了当前工业级无线SoC的技术前沿,兼顾性能、功耗、安全与可靠性,是高端嵌入式无线解决方案的理想选择。

应用

工业自动化控制系统
  企业级无线接入点(AP)和网关
  智能楼宇管理系统
  医疗监护设备和便携式诊断仪器
  车载信息娱乐系统(IVI)和V2X通信模块
  网络摄像头和视频监控设备
  工业级平板电脑和手持终端
  智能家居中枢和边缘计算网关
  自动导引车(AGV)和机器人通信模块
  电力与能源监控系统

替代型号

CYW4373, AP6256, RTL8822BS, QCA9377

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