时间：2025/12/27 9:21:51
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FBMH1608HM331-T是一款由台湾晶技股份有限公司（Taiwan Advanced Sensors Corp., 简称TASC）生产的高性能薄膜微型片式电感器，专为高频、高Q值和低损耗应用设计。该器件采用先进的薄膜制造工艺，能够在小型化封装的同时提供优异的电气性能，适用于对空间要求严格且对信号完整性有高要求的便携式电子产品。其尺寸为1608（即1.6mm x 0.8mm），符合标准贴片元件规格，适合自动化表面贴装技术（SMT）。该电感器主要应用于射频（RF）电路、无线通信模块、移动设备中的匹配网络与滤波电路等场景。
FBMH1608HM331-T的命名规则中，“FBM”代表薄膜微型电感系列，“H”表示高Q值特性，“1608”为封装尺寸，“HM”可能指特定材料或结构类型，“331”表示标称电感值为330μH（即33×10^1 = 330μH），“T”通常表示编带包装形式。该器件在工作频率范围内表现出稳定的电感特性、较低的直流电阻（DCR）以及较高的自谐振频率（SRF），有助于减少能量损耗并提升系统效率。此外，其良好的温度稳定性和可靠性使其能够在严苛环境条件下长期稳定运行，满足工业级和消费类电子产品的质量标准。
产品系列：FBM
封装尺寸：1608 (1.6×0.8mm)
标称电感值：330μH
电感公差：±5%
额定电流（Irms）：55mA（典型值）
直流电阻（DCR）：最大450mΩ
自谐振频率（SRF）：最小25MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
焊接方式：回流焊（符合无铅工艺要求）
包装形式：编带（Tape and Reel）
FBMH1608HM331-T采用先进的薄膜光刻工艺制造，这种工艺能够实现极高的电感精度和一致性，确保每个元件在批量生产中都具有稳定的电气参数表现。相比传统的绕线式或叠层陶瓷电感，薄膜电感具备更精细的线圈结构控制能力，从而显著提高Q值（品质因数），降低高频下的损耗。在1MHz测试条件下，该器件的典型Q值可达60以上，这使得它非常适合用于对信号选频能力要求较高的射频前端电路中，如LC谐振回路、阻抗匹配网络和低噪声放大器（LNA）输入端的调谐电路。
该电感器具有出色的频率响应特性，在宽频带内保持稳定的电感值，同时其较高的自谐振频率（SRF ≥ 25MHz）保证了在接近工作频率上限时仍能有效发挥电感功能，避免因寄生电容导致性能下降。低直流电阻（DCR ≤ 450mΩ）减少了电流通过时的功率损耗，提升了电源效率，特别适用于电池供电的小型化设备。此外，由于采用了高稳定性磁性材料和密封结构设计，该器件在不同温度和湿度环境下均表现出良好的长期可靠性，抗老化能力强，适用于车载电子、医疗设备和工业传感器等对寿命和稳定性要求较高的应用场景。
机械结构方面，FBMH1608HM331-T采用全封闭式结构，有效防止外部污染物侵入，并增强了抗机械应力的能力，适合在振动或冲击环境中使用。其端电极经过多层镀层处理（如镍阻挡层+锡外层），确保良好的可焊性和耐腐蚀性，兼容主流SMT生产工艺流程。整体设计兼顾了高性能、小型化与高可靠性，是现代高频模拟电路中理想的被动元件选择之一。
该电感广泛应用于各类高频模拟与射频电路中，特别是在需要高Q值和小体积特性的场合。常见用途包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、NFC和GPS接收链路）内的LC滤波器和匹配网络。在这些系统中，FBMH1608HM331-T可用于构建带通或低通滤波器，以抑制干扰信号并提升接收灵敏度。此外，它也适用于射频识别（RFID）读写器、无线传感器节点和物联网（IoT）终端设备中的振荡电路和谐振天线驱动电路。
在音频与传感器信号调理电路中，该电感可用于构建高阶有源或无源滤波器，实现对特定频率成分的选择性衰减或增强。例如，在MEMS麦克风或生物传感器前端，配合精密电容可构成二阶巴特沃斯滤波器，有效去除噪声干扰。另外，由于其温度稳定性好，也可用于精密测量仪器和便携式医疗设备中的模拟信号路径。在电源管理领域，虽然其额定电流较小，但在低功耗DC-DC变换器的反馈环路或噪声抑制支路中仍可发挥作用，尤其是在需要高频响应的小信号处理环节。总体而言，该器件适用于所有对空间占用敏感且追求高信号保真度的电子系统。
LQM18PH330MG0L
DLW16SH330XK2
PLT1608T-331KLJ
