时间：2025/11/12 11:19:04
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CL31C471JHFNNNE 是由 Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数型陶瓷电容，采用X7R温度特性材料，具有稳定的电容值随温度变化的表现。其封装尺寸为0603（公制1608），额定电压为50V，标称电容量为470pF，电容容差为±5%（J级）。该产品广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及便携式电子设备中的去耦、滤波和旁路电路中。CL31C系列具备良好的可靠性和长期稳定性，符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，并通过AEC-Q200等可靠性认证的部分测试条件，适用于对品质要求较高的应用场景。该电容器采用卷带包装，适合自动化表面贴装工艺（SMT），在回流焊过程中表现出优异的抗热冲击性能。
型号：CL31C471JHFNNNE
制造商：Samsung Electro-Mechanics
类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装/尺寸：0603（1608 公制）
电容值：470pF
容差：±5%
额定电压：50V DC
介质材料：X7R
温度特性：-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
绝缘电阻：≥4000MΩ 或 RC ≥ 1000sec（取较大者）
耐湿性：满足IEC 60068-2-30标准循环测试要求
端接类型：镍阻挡层+锡外涂层（Ni-Sn），适用于SMT贴片工艺
无源元件等级：工业级
RoHS合规性：符合RoHS指令要求，无卤素版本可选
CL31C471JHFNNNE 采用先进的叠层陶瓷制造工艺，内部电极使用贵金属材料（如银钯合金），有效提升产品的可靠性和抗电迁移能力。X7R介质材料确保了在宽温范围内（-55°C 至 +125°C）电容值的变化控制在±15%以内，相较于Y5V等材料具有更优的温度稳定性，适合用于需要稳定电容值的模拟信号处理与电源管理电路。该器件在高频条件下仍能保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其成为理想的去耦和旁路应用选择。
其0603小型化封装在节省PCB空间的同时，兼顾了机械强度和焊接可靠性。经过优化设计的端电极结构增强了抗弯曲应力和热循环疲劳的能力，在受到PCB弯曲或温度骤变时不易产生裂纹，从而避免短路或开路失效。此外，该电容具备优异的自愈特性，在局部介质击穿时可通过能量释放实现自我修复，延长使用寿命。
CL31C系列在生产过程中实施严格的洁净室环境控制和在线检测机制，确保每批产品的一致性和低缺陷率。批次间参数波动小，适合大批量自动化生产使用。同时支持高温储存测试、寿命加速老化测试及高压烘烤试验，验证其在恶劣环境下的长期稳定性。这些特性使得CL31C471JHFNNNE 在汽车电子外围电路、医疗设备、网络通信模块等领域也得到广泛应用。
该电容器常用于各类电子系统的电源轨去耦，例如微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片的供电引脚附近，用以滤除高频噪声并维持电压稳定。在射频（RF）电路中，可用于阻抗匹配网络、LC滤波器和谐振回路，提供精确且稳定的电容值支持。由于其良好的频率响应特性和低损耗表现，也适用于传感器信号调理电路、运算放大器反馈环路以及ADC/DAC参考电压旁路等模拟前端设计。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中，该器件因体积小巧、性能可靠而被大量采用。在工业控制系统中，可用于PLC模块、人机界面（HMI）和数据采集单元中的噪声抑制与信号完整性保障。此外，在LED照明驱动、电源适配器和DC-DC转换器中，该电容可用于输入输出滤波，提高系统效率和电磁兼容性（EMC）表现。其宽温工作能力也使其适用于户外设备或车载电子辅助系统中的非安全关键电路。
GRM188R71H471KA01D
CC0603JRNPO9BN471
CL21C471JBANNNC
C2012X7R1H471K
