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C0805X101F4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 11:42:29 查看 阅读:3

C0805X101F4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的 X7R 介质类型。它广泛应用于需要高稳定性和高可靠性的电路中,例如滤波、耦合和旁路等场景。
  该型号的电容器具有良好的温度特性和频率特性,适用于各种工业和消费类电子产品。

参数

封装:0805
  电容值:10μF
  额定电压:6.3V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  阻抗特性:优良

特性

C0805X101F4HAC7800 的主要特性包括:
  1. 温度稳定性好,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
  2. 高可靠性设计,适合长时间运行的设备。
  3. 具有较小的体积和重量,适合在紧凑型电路板上使用。
  4. 支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和焊接。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
  6. 可承受一定的直流偏置效应影响,保证性能一致性。

应用

这款电容器适用于以下领域:
  1. 消费类电子产品的电源滤波和去耦电路。
  2. 工业控制设备中的信号处理和电源管理模块。
  3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络。
  4. 医疗设备中的关键信号路径。
  5. 计算机及其外设的稳压电路部分。
  6. 各种嵌入式系统的电源退耦和噪声抑制。

替代型号

C0805C104K4PAC, C0805X7R1C105M

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C0805X101F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.53895卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-