容值：4.7nF
　　额定电压：50V
　　公差：±10%
　　温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化 ≤ ±15%)
　　封装：0603 (英制)
　　外形：贴片式
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　直流偏压特性：随具体规格而定
　　ESR（等效串联电阻）：极低
　　最大工作电压：50VDC

TCC0603X7R471K101CT 具有高稳定性和低损耗的特点，适合高频应用环境。X7R 材料确保了其在宽温范围内具有较小的容量漂移特性，同时表现出较低的直流偏置效应。其紧凑的 0603 封装使得它非常适合用于空间受限的设计。此外，这款电容器还具备良好的抗机械应力性能，能够在振动或冲击环境下保持可靠的电气性能。
　　由于采用了多层陶瓷结构，该电容器能够实现更高的单位体积电容密度，同时维持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，这使其成为高频滤波和电源去耦的理想选择。
　　另外，该型号支持回流焊工艺，符合无铅焊接要求，并且兼容自动化表面贴装技术 (SMT)，简化了制造流程并提高了生产效率。

TCC0603X7R471K101CT 适用于多种电子电路设计场景，包括但不限于：
　　1. 高频滤波器中的信号耦合与解耦。
　　2. 数字和模拟电路中的电源去耦。
　　3. RF（射频）电路中的匹配网络和滤波。
　　4. 数据通信接口中的噪声抑制。
　　5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的关键组件。
　　6. 工业控制系统中的信号调理模块。
　　7. 汽车电子系统中的稳定电源供应。
　　8. 医疗设备中的精密信号处理电路。
　　该型号因其小巧的封装和高性能表现，成为了众多现代化电子设备中的重要组成部分。

TCC0603X7R471K101LT, TCC0603X7R471K101AT, C0603C471K4RACTU, GRM1555C1H471KA01D