型号：BCM1104KPBG
　　类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　输入正向电流：50 mA
　　输入反向电压：6 V
　　输出耐压（集电极-发射极）：70 V
　　隔离电压：5000 VRMS
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装形式：DIP-4
　　引脚数量：4
　　上升时间：3 μs
　　下降时间：3 μs
　　绝缘电阻：10^8 Ω 最小值
　　介电强度：5000 VRMS / 分钟

BCM1104KPBG 具备出色的电气隔离性能，其最大隔离电压可达5000 VRMS，能够在高压环境下保障系统的安全性与稳定性，特别适用于医疗设备、工业自动化和电力控制系统等对安全要求较高的应用场合。该光耦内部采用高效率红外LED与硅光敏晶体管组合结构，在较低的输入驱动电流下即可实现有效的信号传输，典型条件下仅需10mA左右的正向电流即可满足大多数数字信号隔离需求，有助于降低功耗并简化前级驱动电路设计。其宽泛的工作温度范围（-55°C至+110°C）使其能在极端环境条件下可靠运行，无论是高温工业现场还是低温户外设备都能胜任。电流传输比（CTR）范围广，达到50%至600%，意味着在不同老化程度和工作状态下仍能保持足够的增益余量，提高了系统长期使用的可靠性。此外，该器件具有良好的线性度和响应速度，上升和下降时间均为3μs，能够支持中低频信号的快速传递，适用于PWM控制、状态检测和数字通信隔离等多种场景。
　　BCM1104KPBG 采用DIP-4封装，引脚排列标准化，便于手工焊接和自动化装配，兼容传统PCB布局设计。其内部材料经过严格选型，具备优异的抗湿度、抗污染和抗紫外线能力，确保在恶劣环境中长期使用不发生性能劣化。器件符合UL、CSA、VDE等国际安全认证标准，满足IEC/EN/DIN EN 60747-5-2的光耦隔离器件规范要求，为产品出口和合规性认证提供便利。另外，该型号支持无铅回流焊工艺，顺应现代电子制造业的环保趋势。由于其高性价比和稳定供货能力，BCM1104KPBG 成为许多工程师在设计隔离电路时的首选方案之一。

BCM1104KPBG 广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。在开关电源领域，常被用作反馈回路中的误差信号隔离元件，连接次级侧的稳压控制电路与初级侧的PWM控制器，以实现精确的电压调节同时保证主电路与控制电路之间的绝缘安全。在工业自动化控制系统中，该光耦可用于PLC输入模块的信号采集部分，将外部传感器或按钮的状态变化传递给内部逻辑单元，避免外部高电压或电磁干扰影响核心处理器。在电机驱动和逆变器系统中，它可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，提升系统的抗噪能力和运行稳定性。此外，该器件也常见于通信接口隔离设计，如RS-232、RS-485等串行通信线路中，防止地电位差引起的通信异常或设备损坏。在家用电器方面，空调、洗衣机、电磁炉等智能家电中的微控制器与强电控制部分之间通常也会采用此类光耦进行隔离保护。在医疗电子设备中，因其具备高隔离电压和符合安全标准的特点，可用于患者连接设备的信号隔离环节，确保使用者安全。其他应用场景还包括电池管理系统（BMS）、UPS不间断电源、智能电表、光伏逆变器以及各种嵌入式控制板卡中的电平转换与噪声抑制电路。

PC817X1NIP0F
　　TLP521-GB
　　EL817C
　　HCPL-260L
　　LTV-817S