BBP-30 时间：2025/12/28 14:20:08 阅读：20

BBP-30 是一款由 Anaren 生产的无源射频巴伦（Balun），专为在 2 GHz 至 3 GHz 频率范围内工作而设计。该巴伦器件主要用于将不平衡信号转换为平衡信号，常用于射频和微波电路中的天线接口、混频器、功率放大器等应用中。BBP-30 采用表面贴装封装（SMD），适合高频率通信系统中使用，提供良好的性能和可靠性。

参数

频率范围：2 GHz - 3 GHz
　　阻抗比：50Ω - 100Ω
　　插入损耗：典型值 0.5 dB
　　VSWR：最大 1.5:1
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

特性

BBP-30 巴伦具有多个显著的电气和物理特性，使其适用于现代射频系统。首先，其宽频带设计能够在 2 GHz 到 3 GHz 的范围内提供稳定的性能，适用于如 Wi-Fi、WiMAX、蜂窝通信等多种无线应用。其次，该器件的插入损耗非常低，通常在 0.5 dB 左右，这有助于最大限度地减少信号衰减，提高系统整体效率。此外，BBP-30 的电压驻波比（VSWR）低于 1.5:1，表明其在端口匹配方面表现出色，能够有效减少信号反射并提升信号完整性。其表面贴装封装设计不仅便于自动化生产，还提高了在高频应用中的稳定性与一致性。BBP-30 还具有良好的温度稳定性，可在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内保持性能不变，适用于各种严苛环境条件下的应用。综合来看，BBP-30 是一种高效、可靠且易于集成的射频巴伦，适合用于各种高性能射频前端设计。

应用

BBP-30 主要应用于 2 GHz 至 3 GHz 频段的射频和微波电路中，作为平衡-不平衡转换器使用。其典型应用场景包括无线通信系统中的天线接口电路、射频放大器的输入输出匹配网络、混频器和调制解调器的信号路径、以及各种射频传感器和测试设备。由于其低插入损耗和良好的匹配特性，BBP-30 非常适合用于提高无线发射和接收系统的信号质量。此外，在物联网（IoT）、5G 前端模块、无线基础设施设备以及工业自动化射频系统中，BBP-30 也具有广泛的应用潜力。其表面贴装封装形式也使其适用于自动化装配流程，提升了大批量生产的效率。