BAV99R-DK是一种双二极管芯片,属于超小型SOD-323封装的表面贴装器件。它由两个高速开关二极管组成,广泛应用于需要高频率、低电容特性的电路设计中。这种二极管具有反向恢复时间短和正向电压较低的特点,非常适合于高频整流、保护电路以及信号分离等应用领域。
该型号中的两个二极管以共阴极连接形式呈现,这使得它在实际使用中可以减少外部元件的数量并优化空间布局。其小尺寸封装使其成为紧凑型电子设备的理想选择。
最大重复峰值反向电压:100V
最大直流阻断电流:1mA
最大平均整流电流:200mA
最大浪涌电流:5A
典型正向电压降:1.1V
反向恢复时间:4ns
结电容:1.6pF
工作温度范围:-55°C to +175°C
1. 高速开关性能,反向恢复时间仅为4纳秒。
2. 极低的结电容(1.6皮法),适合高频应用。
3. 共阴极连接的双二极管结构,简化了电路设计。
4. 耐热性强,最高结温可达175°C。
5. SOD-323封装形式,体积小巧且易于自动化装配。
6. 符合RoHS标准,环保无铅工艺。
7. 可靠性高,适用于各种恶劣环境条件下的长期运行。
1. 开关电源中的箝位与保护电路。
2. 数据通信接口中的ESD防护。
3. 高频振荡器及信号耦合电路。
4. 音频和视频设备中的信号分离。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制。
6. 各种便携式电子设备中的过压保护电路。
7. 无线模块中的射频信号处理电路。
BAV99, BAV99W, MMBD99, SMAJ100AT3G