类型：开关二极管
　　极性：单个二极管
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：70V
　　最大直流阻断电压（VR）：70V
　　最大RMS电压：50V
　　最大正向平均电流（IF(AV)）：215mA
　　峰值非重复正向浪涌电流（IFSM）：1A
　　最大正向电压（VF）：1.1V @ 10mA
　　最大反向漏电流（IR）：5μA @ 70V
　　结电容（Cj）：1pF @ 4V
　　反向恢复时间（trr）：4ns
　　工作结温范围（Tj）：-65°C ~ +150°C
　　封装/外壳：SOD-323

BAS616的核心优势之一在于其极低的结电容，典型值仅为1pF，在4V偏置条件下测得，这一特性使其非常适合用于高频信号路径中，能够有效减少对高频信号的衰减和失真，保证信号完整性。在无线通信系统、射频前端模块以及高速数据传输线路中，低电容意味着更少的负载效应，从而提升整体系统的频率响应性能。同时，该器件具备非常快的反向恢复时间，通常不超过4ns，这使得它可以在高频开关环境下迅速完成导通与截止状态的切换，避免了传统整流二极管在高速应用中可能出现的拖尾电流问题，显著提高了开关效率和系统响应速度。
　　另一个重要特性是其良好的热稳定性和长期可靠性。BAS616采用成熟的硅外延工艺制造，确保了PN结的质量均匀且缺陷极少，能够在-65°C至+150°C的工作结温范围内保持稳定的电气参数。这种宽温特性使器件不仅适用于常规环境下的消费电子产品，也能胜任汽车电子、工业控制等严苛应用场景。此外，器件的最大重复峰值反向电压达到70V，能够在瞬态过压情况下提供一定的耐受能力，增强了电路的安全裕度。正向压降较低，在10mA电流下典型值为1.1V，有助于降低功耗并提高能效。
　　从封装角度来看，SOD-323是一种小型表面贴装封装，尺寸紧凑（约1.7mm x 1.25mm），便于自动化贴片生产，节省PCB空间，适用于便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。该封装还具有较好的散热性能，结合内部结构优化，使得器件在连续工作时仍能维持较低的温升。BAS616还具备优异的抗静电能力，并通过了相关可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环和机械冲击测试，确保在复杂使用环境中长期稳定运行。

BAS616广泛应用于多种电子系统中，尤其适合高频和小信号处理场景。在射频电路中，它常用于天线开关、混频器、调制解调单元以及信号路由选择，利用其低结电容和快速响应特性来最小化信号损耗和延迟。在消费类电子产品中，如智能手机、笔记本电脑和平板电视，BAS616可用于音频/视频信号的选择与切换、按键去抖、电源管理电路中的电平检测等功能模块。
　　在通信设备领域，该二极管可用于以太网接口、USB数据线保护、电话线路防雷击和瞬态抑制等应用，配合其他保护器件构成完整的ESD防护方案。由于其快速响应能力和低漏电流，能够在瞬态过压事件发生时迅速导通泄放能量，保护后端敏感集成电路不受损坏。此外，在数字逻辑电路中，BAS616可用于构建简单的OR门、钳位电路或电平移位网络，特别是在需要高速切换的场合表现出色。
　　工业控制系统和汽车电子也是其重要应用方向。例如，在车载信息娱乐系统中，BAS616可用于射频信号切换；在传感器接口电路中，可用于信号整流和噪声抑制。由于其符合AEC-Q101等车规级可靠性标准的部分版本要求（具体需参考厂商规格书），某些批次产品可用于非动力总成相关的车载模块。总之，BAS616凭借其高性能、小体积和高可靠性，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

BAS616E-7-F
　　BAS616W-7
　　BAS616-7
　　MMBD616
　　BAT54C
　　BAS70-04