CM105X5R225K06AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号具有高容值和小体积的特点,适用于各种消费类电子、通信设备及工业控制领域中的高频旁路、滤波以及信号耦合等应用场景。
该电容器采用先进的陶瓷介质材料制成,具备优异的电气性能和可靠性,同时符合无铅环保标准。
型号:CM105X5R225K06AT
标称容量:2.2μF
额定电压:6.3V
温度特性:X5R (-55°C ~ +85°C,容量变化±15%)
封装尺寸:10x5mm
公差:±10%
直流偏压特性:随电压升高容量下降
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
耐潮湿等级:Level 1
ESL(等效串联电感):<0.3nH
ESR(等效串联电阻):<0.01Ω
CM105X5R225K06AT 的主要特点是其采用了 X5R 温度特性的陶瓷介质,这种材料在较宽的工作温度范围内表现出稳定的电容量变化率,能够有效降低因环境温度波动带来的性能影响。
此外,该电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),因此非常适合用于高频电路设计中,例如开关电源或射频模块中的滤波应用。由于其高可靠性和紧凑的设计,它还能够在有限的空间内实现高性能表现。
另外,CM105X5R225K06AT 支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和焊接,提高了制造效率并减少了人工干预的需求。
需要注意的是,尽管 CM105X5R225K06AT 具有较高的初始标称容量,在施加直流电压时其实际容量可能会有所下降,这是由于陶瓷电容器的固有直流偏置效应所致。
CM105X5R225K06AT 广泛应用于需要高性能滤波和去耦功能的场景,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等的电源管理模块。
2. 工业控制系统:如 PLC 控制器、传感器接口电路等。
3. 通信设备:如基站收发器、路由器、交换机等中的射频前端模块。
4. 音频设备:用于音频放大器中的滤波和平滑处理。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等对稳定性要求较高的场合。
该型号因其高可靠性和良好的温度特性,也适合用作汽车电子系统的元件之一。
CM105X7R225K06AT
CM126X5R225K06AT
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