BAS21TW是一种小型表面贴装双二极管芯片,广泛应用于各种高频和射频电路中。该器件具有低电容、快速恢复时间和高频率特性,非常适合在高频开关、ESD保护、信号耦合和解耦等场景中使用。其封装形式为SOT-363(SC-88A),非常适用于需要节省空间的紧凑型设计。
BAS21TW内部包含两个齐纳二极管,它们以反向串联的方式连接,这种结构使其能够提供对称的双向过电压保护功能。此外,它还具有良好的稳定性和可靠性,在恶劣环境下也能保持正常工作。
最大重复峰值反向电压:3.3V
正向电流:50mA
齐纳电压(典型值):3.0V
齐纳电阻(最大值):7Ω
结电容:4pF
工作温度范围:-55℃至+150℃
存储温度范围:-65℃至+150℃
封装形式:SOT-363(SC-88A)
1. 内部集成两个齐纳二极管,可实现双向过压保护。
2. 高频率性能,适合高频和射频应用。
3. 快速恢复时间,能够有效应对瞬态电压波动。
4. 小型化SOT-363封装,节省PCB板空间。
5. 低结电容设计,减少对高频信号的影响。
6. 稳定的工作特性和较高的环境适应性,能够在宽温度范围内可靠运行。
BAS21TW常用于以下领域:
1. 手机和其他便携式电子设备中的ESD保护。
2. 高频通信设备中的信号耦合与解耦。
3. 工业自动化设备中的瞬态电压抑制。
4. 数据传输接口的保护,如USB、HDMI和以太网端口。
5. 各种消费类电子产品中的过电压保护电路。
6. 汽车电子系统中的信号调理和保护功能。
BAS22TW
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BAS71