BAS21AW是一种小型化的表面贴装(SMD)双二极管芯片,属于半导体分立器件。该元器件通常被设计用于高频开关、保护电路和信号分离等应用领域。BAS21AW由两个肖特基势垒二极管组成,具备低正向压降和快速恢复时间的特点,非常适合要求高效率和快速响应的场景。
BAS21AW采用SOT-363封装形式,具有紧凑的尺寸,便于在空间受限的电子设备中使用。其设计使得它成为便携式电子产品、通信设备和电源管理电路的理想选择。
最大正向电流:150mA
最大反向电压:40V
正向电压(典型值):0.3V
反向漏电流(典型值):10nA
工作温度范围:-55℃至+150℃
封装类型:SOT-363
BAS21AW具有以下显著特点:
1. 集成两个独立的肖特基二极管,减少了PCB布局中的元件数量。
2. 低正向电压降有助于减少功率损耗,提高系统效率。
3. 快速开关性能使其适合高频应用场景。
4. 小型化封装支持更紧凑的设计,适用于现代小型化电子设备。
5. 具有良好的热稳定性和可靠性,能够适应较宽的工作温度范围。
这些特性使BAS21AW成为高效能和高性能电路的理想选择。
BAS21AW广泛应用于各种电子电路中,主要用途包括:
1. 高频开关电路中的信号分离与整流。
2. 电池保护电路中的过压和过流保护。
3. 数据通信接口的ESD(静电放电)保护。
4. 移动设备和便携式电子产品中的电源管理。
5. 脉冲检测和高速数据传输电路中的二极管阵列功能。
BAS21AW的多功能性使其在多种行业领域中得到广泛应用,包括消费类电子、工业控制以及汽车电子等领域。
BAS21,BAS71,BAS16