时间：2025/9/6 21:29:15
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TMCHA1V334MTRF 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），属于高性能电容器系列，广泛应用于各类电子设备中，提供高稳定性和可靠性。该型号的具体电容值为 0.33μF（334表示330000pF），额定电压为10V，采用X5R或X7R电介质材料，适合在温度变化较大的环境中使用。此外，该器件采用标准贴片封装（如0805或1206），便于SMT贴片工艺，适用于自动化生产。
电容值：0.33μF (334表示330000pF)
额定电压：10V
电介质材料：X5R/X7R
封装类型：贴片（如0805、1206）
精度（容差）：±20%
工作温度范围：-55℃ ~ +85℃（X5R）、-55℃ ~ +125℃（X7R）
尺寸：根据封装类型不同，如0805封装尺寸为2.0mm x 1.25mm
TMCHA1V334MTRF 采用多层陶瓷结构，具有优异的高频特性，适用于滤波、去耦、旁路等电路设计。其X5R/X7R介质材料提供了良好的温度稳定性，确保电容值在宽温范围内变化极小，从而保证电路的稳定运行。该电容器的贴片封装形式使其适用于表面贴装技术（SMT），提高了生产效率并降低了制造成本。此外，它具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），在高频应用中表现出色，能够有效抑制噪声和干扰。该型号还具有良好的耐湿性和抗热冲击能力，适用于高可靠性要求的应用场景，如汽车电子、工业控制和消费类电子产品。
该电容器的设计也符合RoHS环保标准，不含有害物质，符合现代电子制造的环保要求。其高可靠性和小体积特性，使其成为各种高密度PCB布局中的理想选择。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电源模块、LED照明设备、传感器、工控设备、汽车电子系统等。在电路中主要起到去耦、滤波、储能和旁路作用，尤其适用于高频电路中的电源去耦和信号滤波。由于其温度稳定性好，也常用于对电容稳定性要求较高的模拟电路和射频电路设计。
C3216X5R1E334M160AC, GRM21BR61E334KA88L
