BAL99W_R1_00001 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)设计制造的射频双工器(RF Diplexer),广泛应用于无线通信系统中,以实现发送和接收信号的分离。该器件采用小型表面贴装封装,适合高频应用,例如蜂窝通信、无线基础设施和工业设备中的射频前端模块。BAL99W_R1_00001 的设计优化了在高频段下的性能,确保了低插入损耗和高隔离度。
工作频率范围:1710 MHz 至 1980 MHz
插入损耗:典型值小于 0.4 dB
隔离度:大于 35 dB
VSWR:小于 1.5:1
额定功率:30 dBm
封装类型:DFN14(3.0 x 3.0 mm)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
BAL99W_R1_00001 具备多个显著的电气和机械特性,使其适用于高性能射频系统。
首先,该双工器具有极低的插入损耗,这有助于最大限度地减少信号在传输过程中的衰减,从而提高系统整体的信号完整性。
其次,BAL99W_R1_00001 提供高隔离度,有效防止发射和接收路径之间的信号干扰,确保接收器免受发射信号的影响。
此外,该器件支持宽频率范围(1710 MHz 至 1980 MHz),使其适用于多种无线通信标准,例如 GSM、UMTS 和 LTE。
其紧凑的 DFN14 封装形式不仅节省空间,还便于表面贴装工艺(SMT)制造,提高了生产效率。
同时,BAL99W_R1_00001 具备良好的热稳定性和环境适应性,可在-40°C至+85°C的温度范围内稳定运行,适用于工业级应用环境。
最后,该器件的输入/输出端口设计为50Ω阻抗匹配,符合大多数射频系统的标准要求,确保了良好的信号传输性能。
BAL99W_R1_00001 主要用于现代无线通信设备中的射频前端模块,包括基站、小型蜂窝设备和无线接入点。
它被广泛应用于 GSM、UMTS 和 LTE 等移动通信系统中,实现发射和接收信号的高效分离。
在无线基础设施中,BAL99W_R1_00001 可用于多频段操作,支持不同频段之间的信号隔离与路由。
此外,该双工器也适用于工业无线设备、远程监控系统以及高可靠性通信模块,提供稳定的射频信号路径管理。
BAP99W_R1_00001, BAP99W-02_R1_00001