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BAL99W_R1_00001 发布时间 时间:2025/8/14 10:33:37 查看 阅读:9

BAL99W_R1_00001 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)设计制造的射频双工器(RF Diplexer),广泛应用于无线通信系统中,以实现发送和接收信号的分离。该器件采用小型表面贴装封装,适合高频应用,例如蜂窝通信、无线基础设施和工业设备中的射频前端模块。BAL99W_R1_00001 的设计优化了在高频段下的性能,确保了低插入损耗和高隔离度。

参数

工作频率范围:1710 MHz 至 1980 MHz
  插入损耗:典型值小于 0.4 dB
  隔离度:大于 35 dB
  VSWR:小于 1.5:1
  额定功率:30 dBm
  封装类型:DFN14(3.0 x 3.0 mm)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

BAL99W_R1_00001 具备多个显著的电气和机械特性,使其适用于高性能射频系统。
  首先,该双工器具有极低的插入损耗,这有助于最大限度地减少信号在传输过程中的衰减,从而提高系统整体的信号完整性。
  其次,BAL99W_R1_00001 提供高隔离度,有效防止发射和接收路径之间的信号干扰,确保接收器免受发射信号的影响。
  此外,该器件支持宽频率范围(1710 MHz 至 1980 MHz),使其适用于多种无线通信标准,例如 GSM、UMTS 和 LTE。
  其紧凑的 DFN14 封装形式不仅节省空间,还便于表面贴装工艺(SMT)制造,提高了生产效率。
  同时,BAL99W_R1_00001 具备良好的热稳定性和环境适应性,可在-40°C至+85°C的温度范围内稳定运行,适用于工业级应用环境。
  最后,该器件的输入/输出端口设计为50Ω阻抗匹配,符合大多数射频系统的标准要求,确保了良好的信号传输性能。

应用

BAL99W_R1_00001 主要用于现代无线通信设备中的射频前端模块,包括基站、小型蜂窝设备和无线接入点。
  它被广泛应用于 GSM、UMTS 和 LTE 等移动通信系统中,实现发射和接收信号的高效分离。
  在无线基础设施中,BAL99W_R1_00001 可用于多频段操作,支持不同频段之间的信号隔离与路由。
  此外,该双工器也适用于工业无线设备、远程监控系统以及高可靠性通信模块,提供稳定的射频信号路径管理。

替代型号

BAP99W_R1_00001, BAP99W-02_R1_00001

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BAL99W_R1_00001参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格120,000 : ¥0.12879卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)75 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)150mA
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.25 V @ 150 mA
  • 速度小信号 =< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr)4 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏2.5 μA @ 75 V
  • 不同?Vr、F 时电容1.5pF @ 0V,1MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装SOT-323
  • 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C