B8B-ZR-E 时间：2025/10/11 5:49:52 阅读：965

B8B-ZR-E是日本压着端子制造株式会社（JST）生产的一款微型板对线连接器，属于ZHR系列的插座部分。该连接器设计用于高密度、小间距的应用场合，具备0.5mm的接触中心距，适用于空间受限但需要可靠电气连接的电子设备。B8B-ZR-E中的“B8B”表示8位引脚配置，“ZR”代表其所属的ZHR系列，而“-E”通常表示产品后缀，可能涉及端接方式或包装形式等信息。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装在PCB上，具有优异的机械稳定性和耐热性能，适合回流焊工艺。其结构紧凑，外壳由高性能工程塑料制成，具备良好的绝缘性、耐热性和阻燃性（通常符合UL94V-0标准）。触点部分采用磷青铜材料并镀金处理，以确保低接触电阻、优良的导电性和长期插拔使用的可靠性。B8B-ZR-E广泛应用于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及小型传感器模块中，作为信号传输接口使用。

参数

制造商：JST
　　类型：板对线连接器
　　系列：ZHR
　　位置数：8
　　间距：0.5mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：压接（与对应线缆插头配合使用）
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金（Au）
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　阻燃等级：UL94V-0
　　工作温度范围：-25℃ ~ +85℃
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.1A AC/DC
　　极化：有防误插设计
　　锁扣类型：无闩锁结构（需配合ZHR系列带锁型号使用）

特性

B8B-ZR-E连接器的核心优势在于其超小型化设计与高可靠性之间的平衡。该产品采用0.5mm超细间距布局，在保证足够电气性能的同时极大节省了PCB空间，满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。其接触系统使用磷青铜作为基础材料，这种合金具有优异的弹性、抗疲劳性和导电性，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力和低接触电阻。表面镀金处理进一步提升了触点的抗氧化能力与信号传输质量，尤其适合高频、低电流信号应用，有效防止因氧化或腐蚀导致的接触不良问题。
　　该连接器的绝缘体采用液晶聚合物（LCP）材料成型，LCP不仅具备出色的尺寸稳定性，还拥有较高的熔点和优异的流动特性，使其在高温回流焊过程中不易变形，同时保持精密的结构公差。此外，LCP材料本身具有天然的阻燃性，无需添加阻燃剂即可达到UL94V-0级别，符合环保与安全规范。整个连接器结构经过优化设计，支持自动化贴片生产，适用于高速SMT生产线，提高组装效率和一致性。
　　B8B-ZR-E为直角型表面贴装插座，有助于降低整体装配高度，适应堆叠式电路布局。它与ZHR系列对应的线端插头（如0.5mm间距压着式插头）配合使用，形成完整的板对线连接解决方案。虽然本体不带锁紧机构，但可通过选用带锁版本的对接插头实现防脱落功能，灵活适配不同应用场景的需求。产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，适用于绿色电子产品制造。

应用

B8B-ZR-E连接器主要应用于对空间和重量要求极为严格的便携式电子设备中。常见用途包括智能手机内部摄像头模组、显示屏与主板之间的柔性电路连接（FPC/FFC），以及平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的传感器模块互连。由于其支持高频信号传输且具有良好的电气稳定性，也常用于医疗监测设备的小型化探头接口、数码相机的图像传感器连接、无人机飞行控制板与外部组件的数据通信链路等场景。在工业领域，该连接器可用于紧凑型PLC模块、测试测量仪器中的板间信号传输，以及自动化设备中需要频繁拆卸维护的功能单元接口。其表面贴装设计特别适合大规模自动化生产，广泛服务于消费电子OEM厂商和EMS代工企业。