时间:2025/12/27 11:29:08
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B82789C513N2是TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于射频(RF)和高频电路中的滤波、耦合、旁路和调谐等应用。该器件属于EPCOS系列,具有高可靠性、低损耗和优异的频率特性,适用于对稳定性要求较高的工业、通信和汽车电子系统。其设计符合RoHS标准,采用无铅兼容的端接材料,适合现代环保生产工艺。该电容器采用标准片式封装,便于自动化贴装,广泛应用于基站设备、无线模块、电源管理单元以及高频信号处理电路中。凭借TDK在陶瓷材料技术方面的深厚积累,B82789C513N2在温度稳定性、容值精度和长期可靠性方面表现出色,是高频电子系统中理想的无源元件选择之一。
型号:B82789C513N2
电容值:51pF
容差:±0.5pF
额定电压:100V DC
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:C0G(NP0)
介质材料:Ceramic (Class I)
封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
损耗角正切(tanδ):≤ 0.001
绝缘电阻:≥ 100GΩ
耐温系数:0 ±30ppm/°C
结构类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
端接类型:镍阻挡层/锡覆盖
应用等级:工业级/汽车级可选
B82789C513N2采用C0G(NP0)型陶瓷介质,具备极高的电容稳定性,其电容值随温度、电压和时间的变化极小,确保在各种严苛环境下仍能维持精确的电气性能。该电容器的温度系数为0±30ppm/°C,在整个工作温度范围内(-55°C至+125°C)电容值几乎不发生漂移,特别适用于需要高精度和高稳定性的谐振电路、振荡器和滤波器设计。此外,由于C0G材料属于Ⅰ类陶瓷,不存在直流偏压导致的容值下降问题,即使在接近额定电压下工作,也能保持标称电容值不变。
该器件具有极低的介质损耗(tanδ ≤ 0.001),使其在高频应用场景下能量损耗最小化,提高了系统的整体效率,并减少了发热风险。其高绝缘电阻(≥100GΩ)有效防止漏电流增加,提升了电路的安全性和长期稳定性。B82789C513N2的结构经过优化设计,具备良好的机械强度和抗热冲击能力,能够在快速温度变化或恶劣环境条件下可靠运行,适用于汽车电子中的引擎控制单元或高级驾驶辅助系统(ADAS)等场景。
该电容器采用标准0805封装,与现有SMT工艺完全兼容,支持回流焊和波峰焊等多种焊接方式,有利于大规模自动化生产。同时,其端子采用镍锡阻挡层结构,提供优良的可焊性和长期耐腐蚀性,避免因环境湿度或氧化引起的连接失效。产品通过AEC-Q200认证(若用于汽车级版本),满足汽车行业对元器件可靠性的严格要求。综合来看,B82789C513N2是一款集高精度、高稳定性和高可靠性于一体的高频MLCC,适用于对信号完整性要求极高的射频前端模块、精密测量仪器和通信基础设施设备。
B82789C513N2广泛应用于高频和射频电子系统中,典型用途包括移动通信基站的射频滤波电路、天线匹配网络、LC谐振回路以及低相位噪声振荡器设计。其出色的温度稳定性和低损耗特性也使其成为高端无线模块(如Wi-Fi 6E、5G毫米波模块)中关键的旁路和耦合电容。在测试与测量设备中,例如频谱分析仪和信号发生器,该电容器用于保证高频信号路径的准确性与一致性。此外,它还常见于工业自动化控制系统、医疗成像设备的高频子系统以及航空航天电子设备中,承担精密定时和高频去耦任务。由于具备良好的抗老化性能和长期稳定性,该器件也被用于需要长寿命运行的户外通信节点和远程监控装置中。在汽车电子领域,可用于车载信息娱乐系统的射频接收前端、GPS导航模块以及雷达传感器信号调理电路,尤其适用于工作环境温度波动剧烈的应用场合。
GRM21BR71H510KA01L
CC0805JRNPO9BN510
C2012X5S1H510K
CL21A510KBANNNC