FLU10XMT是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOD-123FL封装。该器件专为高效率、小尺寸的电源管理应用而设计,适用于需要低正向电压降和快速开关特性的电路。FLU10XMT属于通用型肖特基二极管系列,广泛用于消费电子、便携式设备、电源适配器以及DC-DC转换器等场合。其紧凑的封装形式使其非常适合空间受限的应用场景,并具备良好的热性能和可靠性。该二极管在制造过程中符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保,适用于自动化贴片生产工艺。由于其优异的电气特性与稳定性,FLU10XMT常被用于防止反向电流、极性保护、续流和箝位电路中。
类型:肖特基势垒二极管
封装/外壳:SOD-123FL
极性:单路(阳极-阴极)
最大重复反向电压(VRRM):100 V
平均整流电流(IO):1 A
正向压降(VF):典型值850 mV @ 1 A,最大值1000 mV @ 1 A
反向漏电流(IR):最大值200 μA @ 100 V,25°C
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
储存温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
反向恢复时间(trr):≤ 4 ns(近似值,肖特基二极管具有极快的开关速度)
热阻抗(RθJA):约200 °C/W(取决于PCB布局)
安装类型:表面贴装(SMD)
FLU10XMT具备出色的电学性能和物理结构设计,核心优势之一是其低正向导通压降,在1A电流下典型值仅为850mV,这显著降低了功率损耗,提高了系统整体能效,特别适合电池供电或对功耗敏感的应用环境。该器件的最大重复反向电压为100V,能够在较高电压环境下稳定运行,同时保持较低的漏电流水平——在100V反向电压下室温时最大漏电流为200μA,有效防止不必要的能量浪费。
该二极管采用SOD-123FL超小型表面贴装封装,体积小巧,节省PCB空间,同时优化了散热路径,增强了热传导能力。相比传统SOD-123封装,SOD-123FL具有更低的热阻和更好的机械强度,提升了长期工作的可靠性和耐久性。此外,其极短的反向恢复时间(通常小于4ns),使得FLU10XMT在高频开关应用中表现优异,能够有效减少开关噪声和电磁干扰,提升电源系统的动态响应能力。
FLU10XMT还具备宽泛的工作温度范围(-55°C至+150°C),可在恶劣环境条件下正常工作,适用于工业控制、汽车电子外围电路及户外设备中的电源模块。器件符合AEC-Q101汽车级可靠性认证的部分要求,虽然并非完全车规级产品,但依然具备较高的耐用性。生产过程遵循无铅焊接工艺,支持回流焊和波峰焊等多种贴装方式,兼容现代自动化生产线,有助于提高制造效率并降低缺陷率。
FLU10XMT广泛应用于各类需要高效整流、反向隔离和瞬态保护的电子电路中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)中的次级侧整流,尤其是在低电压输出的AC-DC适配器和USB充电器中发挥关键作用;在DC-DC转换器拓扑结构如Buck、Boost和Flyback电路中作为续流或箝位二极管使用,利用其快速响应能力和低VF特性提升转换效率。
该器件也常用于电池管理系统中的极性反接保护,防止因误接电源导致后级电路损坏;在太阳能充电控制器、LED驱动电源中作为防倒灌二极管,确保电流单向流动;还可用于信号线路的静电放电(ESD)防护和电压钳位,保护敏感IC免受瞬态高压冲击。
此外,由于其小型化封装特点,FLU10XMT非常适合应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品内部的电源路径管理。在工业自动化设备、网络通信模块以及家用电器控制板中也有广泛应用,作为电源轨之间的隔离元件或备用电源切换的导向器件。得益于其高可靠性和一致性,该型号也被许多OEM厂商选为标准物料进行批量采购和设计导入。
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